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浅析全球半导体企业2016研发支出排名

导读: 近期,半导体行业知名市调机构IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名(见下表)。2016年,全球半导体研发投入总额为565亿美元,同比增长1%,英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。

近期,半导体行业知名市调机构IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名(见下表)。2016年,全球半导体研发投入总额为565亿美元,同比增长1%,英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。研发投入是反映行业发展和企业竞争力的重要指标,从新一年的研发支出排名中,我们可以解读出哪些信息?

全球半导体企业2016研发支出排名(10亿美元以上)

浅析全球半导体企业2016研发支出排名

数据来源:IC Insights(2017),销售额为2016年11月的预估值,高通等企业的专利授权收入未计算在内。

(一)产业模式与研发支出的联系

本次上榜的13家半导体企业,采用采用集成器件制造模式(IDM)的企业有8家,分别是英特尔、三星、东芝、美光、恩智浦(NXP)、SK海力士、德州仪器(TI)与意法半导体(ST);无晶圆设计(Fabless)模式的企业4家,分别是高通、博通、联发科和英伟达,代工企业1家(台积电)。

采用Fabless模式的企业,研发投入在行业内位于领先水平,4家Fabless企业的研发销售比均在20%以上,高通的研发销售比(33.1%)更是遥遥领先其他企业。在同比增长方面,研发投入高于30亿美元的高通、博通研发投入连续两年未增长(高通研发支出2015年零增长,2016年下降7%;博通2015年研发支出下降11%、2016年下降4%);研发投入低于20亿美元的联发科与英伟达则是连续2年保持稳定增长。无晶圆设计型企业的研发投入波动性较大。

而采用IDM模式的企业,研发投入的变化率不及Fabless企业,以英特尔为例,其近两年的研发投入均保持5%的低速增长。在研发销售比方面,IDM企业的这项指标分化较大,虽然最高的东芝(27.6%)和最低的三星(6.5%)之间达到21个百分点,但考虑到后者的销售额几乎是前者的4倍,研发销售比的差异性不足以反映研发投入的差异。

台积电既是代工企业中营收冠军,也是研发投入最高的代工企业,22.15亿美元的研发支出和7.5%的研发销售比虽然不能和顶尖Fabless、IDM厂商相比,但已经足以保证其在半导体代工厂竞争中的优势地位。

(二)半导体行业整合对研发支出的影响

2016年全球半导体研发总投入为创纪录的565亿美元,但仅增长1%,这是继2015年增长1%(总投入562亿美元)以后的又一个低增长年份。有分析指出,半导体行业的大整合是该产业研发投入增速降低的重要原因,尤其是龙头企业兼并带来的治理结构变化、战略调整和人员变动,将影响到企业的研发支出。这种说法有一定道理,梳理下2013-2015年的几宗半导体行业内重大兼并收购案例,涉及到上表企业的有:

1、2015年3月,恩智浦与飞思卡尔合并,收购金额118亿美元(总金额超过400亿美元)。

2、2015年5月,安华高收购博通,交易金额370亿美元。

3、2015年5月,英特尔收购FPGA厂商Altera,交易金额150亿美元。

4、2013年7月,美光收购存储芯片厂商Elpida,交易金额25亿美元。

5、2014年10月,高通收购物联网芯片厂商CSR,交易金额25亿美元。

6、2014年2月,联发科与WLan芯片厂商雷凌科技简易合并。

上述6家企业在发生了重大并购后,对研发投入的影响是显而易见的,恩智浦和博通(新)在2015年完成金额巨大的兼并后,2016的研发投入分别下降了6%和4%。高通则在2015-2016两年间研发投入未见增长。虽然并购案例中的其它三个主角——英特尔、美光和联发科在收购后研发支出仍保持增长,但他们各有其特殊性——英特尔的巨大体量使其有能力控制整合带来的不利影响,美光和联发科则是因为(1)兼并对象处于同国或同一企业集团,(2)交易金额较小或交易方式简便,收购后的整合难度相比高通等要小一些。

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