侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

RF/无线

正文

剖析5G大发展带给射频前端芯片领域的新变革

导读: 5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。

半导体行业最具吸引力领域遇上5G风口,将产生剧烈化学反应。本报告深入剖析了5G大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇,详细梳理了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为:5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大,未来在现有产品线市场高速增长的同时,在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇,形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说,5G的到来也是打破现有市场格局,推动全球产业转移,实现弯道超车的难得机遇。

Pre-5G先行,5G标准化有序推进。5G的发展是一个平缓的产业升级过程,目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念,即“基于标准4G网络实现明显超出LTE-Advanced Pro的性能”,全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时,5G标准正按照原定时间表有序推进,第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布。

5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测,仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元,年复合增长率达到15.4%。

目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点,形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加,新产品实现大规模产业化应用,预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。

国内企业在半导体产业转移的大趋势下,在射频前端的各环节均取得突破:设计方面,唯捷创芯(Vanchip)的3G/4G射频前端方案已实现稳定出货,营收逐年增长,锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后,对PA事业部投入巨大,迅速在多条产品线推出新产品;代工方面,三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司,GaAs产线实现小规模量产,GaN产线试产中;封测方面,长电科技拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。

射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 

手机射频前端模块简介

射频前端模块(RFFEM:Radio Frequency Front End Module)是手机通信系统的核心组件,对它的理解要从两方面考虑:一是必要性,是连接通信收发芯片(transceiver)和天线的必经通路;二是重要性,它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式,以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标,直接影响终端用户体验。

如图1所示,射频前端芯片包括功率放大器(PA:Power Amplifier),天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA:Low Noise Amplifier)等。

剖析5G大发展带给射频前端芯片领域的新变革

除通信系统以外,手持设备中的无线连接系统(Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等)对射频前端芯片也有较强的需求,如图2所示。

剖析5G大发展带给射频前端芯片领域的新变革

1  2  3  4  5  6  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号