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2018全球半导体组件年度出货量将达1兆26亿

导读: 全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆颗的门坎。2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗,下图显示,全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗,在2018年首度突破1兆颗...

市场研究机构IC Insights的最新报告指出,全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。

2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗,下图显示,全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗,在2018年首度突破1兆颗的门坎,达到1兆26亿;显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%,以及这个世界对各种半导体组件越来越依赖。

2018全球半导体组件年度出货量将达1兆26亿

在这四十年间,半导体出货量成长表现最突出的是1984年,年度出货成长率达到34%;而衰退最多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年,年度出货量衰退19%。此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退,这也是唯一一次出现连续两年衰退;而2010年全球半导体出货量成长率达到史上第二高的25%。

而尽管IC技术的演进,让很多功能都整合在一起,使得系统内的芯片数量减少,整体半导体出货量内的O-S-D组件出货仍占据很高比例,该数字在2016年达到72%;而IC出货量所占比例为28%。在1980年,O-S-D组件占据整体半导体组件出货量的比例为78%,IC出货量比例则为22%;三十二年前与今日的差距不大(参考下图)。

2018全球半导体组件年度出货量将达1兆26亿

令人惊讶的是,几乎都是成熟产品的离散组件(包括晶体管、二极管、整流器与晶闸管)在2016年整体半导体组件出货量中占据的比例达到了44%;离散组件市场长期以来韧性十足,主要是因为几乎所有种类的电子系统中都会用到该类组件。

消费性电子与通信领域仍然是离散组件的最大宗应用,但随着汽车的电子化程度越来越高,车用离散组件的出货量也大幅成长;离散组件被应用于电路保护、信号调节、电源管理、高电流切换以及RF放大等功能,小信号晶体管也仍然与相关IC在电路板设计中被采用,以修复故障以及调校系统性能。

在各种IC中,模拟芯片则是占据2016年最大IC出货比例的类别、达到52%,但在整体半导体组件出货中占据的比例仅15%;下图显示了2016年各种类别半导体组件的出货比例。

2018全球半导体组件年度出货量将达1兆26亿

展望2017年,预期智能手机、新一代汽车电子系统,以及物联网(IoT)相关设备,将是让半导体组件展现最强劲出货成长率的应用;而估计年度出货成长最快的IC类别包括消费性特殊应用逻辑芯片、信号转换芯片(模拟),以及汽车特殊应用模拟组件,还有闪存。

在O-S-D组件部份,估计CCD/CMOS影像传感器、雷射收发器以及各类传感器(包括磁力计、加速度计、偏航与压力传感器等等)会是在2017年出货成长率表现最佳的组件类别。

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