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郭张联手“抗韩” 挑战三星存储器龙头

导读: 根据可靠消息,台积电与鸿海双方已组成联盟,共同参与东芝半导体招标,双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工,将在3月29日之前递件,参与第一轮竞标,这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲,郭张联手最大目的就是“抗韩”,希望一举挑战三星存储器龙头地位...

根据可靠消息,台积电与鸿海双方已组成联盟,共同参与东芝半导体招标,双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工,将在3月29日之前递件,参与第一轮竞标,这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲,郭张联手最大目的就是“抗韩”,希望一举挑战三星存储器龙头地位,台积电并可借此取得下一波成长动能。

台积电与鸿海已经就共同竞标东芝半导体部门一案,签立保密条款,鸿海董事长郭台铭上周以“有信心、有诚意”积极表态,至于台积电董事长张忠谋也以“我们正在观察中”回应,并未否认。

根据日本媒体先前报导,东芝希望投标企业股票市值规模在2兆日圆(约175亿美元)以上,台积电市值目前约1539亿美元,鸿海约496亿美元,另一个传闻也有意投标的我国科技厂群联,市值则仅有16亿美元,除非找到强有力的伙伴,否则很难获东芝青睐。

挑战三星存储器龙头

东芝因美国核电事业惨亏,爆发财务危机,原本有意出售分拆后的半导体事业20%以内股权,其后为筹措更多财源,决定出售过半持股,让竞标者可以主导管理决策,并开出更高的价格。为让有兴趣的买方可以组成联盟,东芝拉长招标期限,预计3月30日举行特别股东会正式分拆半导体事业,并于3月底展开第一轮竞标,4月底进行第二轮作业,预计6月左右决定买家,紧接着在完成反托辣斯调查和其他必要程序后,最快明年3月底前完成交易。

东芝启动半导体事业招标程序,吸引台、美、韩三方竞逐,据了解,目前有意竞标的企业分为三大类,首先是投资银行及投资基金,包括贝恩资本(Bain Capital)、银湖(Silver Lake)、KKR等私募基金,第二为东芝的同业或对手,像是美国威腾电子(Western Digital)和美光、南韩SK海力士(SK Hynix)、台湾金士顿与群联等,第三就是有客户业务关系的台积电、鸿海等,苹果、微软据传也有兴趣。

郭董:有信心有诚意

郭台铭上周正式公开表态,直言对于竞标东芝半导体“很认真”,高呼有信心、有诚意。郭台铭强调,未来大数据、海量数据以及8K影像都会用到更多储存装置,鸿海需要存储器芯片技术,加上原先就是东芝伙伴,不仅没有反垄断的问题,还可以帮忙建厂。郭台铭更强调,可为东芝注入资金,扩大产能,更保证把核心技术留在日本。

郭台铭在成功取得夏普“液晶面板”技术后,若进一步将东芝“存储器”纳入麾下,即可囊括电子产品最重要的关键零组件,电子业巨人影响力将更难撼动。

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