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开英特尔为中国芯代工先河 展讯或能超越联发科

导读: 2月27日,展讯通信在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。除了这款芯片颇为不俗的性能之外,这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工,而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工艺。

2月27日,展讯通信在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。除了这款芯片颇为不俗的性能之外,这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工,而且采用的是Intel目前最好的14nm制造工艺。可以说,展讯SC9861G-IA开了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。

开英特尔为中国芯代工先河 展讯或能超越联发科

开Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河

一直以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片制造工艺上,Intel始终掌握了最先进的技术。

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不过,虽然Intel有全球顶尖的制造工艺,但除了一些小厂商,或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外,Intel鲜有大规模为其他厂商代工。

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GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示:Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而,Intel的代工业务规模很小,前Intel发言人Jon Carvill也曾表示:Intel的目前的重点是设计自己的产品,而非竞争对手。

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因此,虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺,但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场,全球PC市场的下滑,Intel在产能上出现过剩,工厂开工率不足产能闲置的情况,Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。

可以说,本次Intel为展讯代工手机芯片,开创了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。

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