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高通抢进GaAs制程PA市场 稳懋顺利抢下代工大单

导读: 美国高通宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合的动态天线调谐解决方案。高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外,台湾GaAs晶圆代工厂稳懋勇夺代工大单。

美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carrier Aggregation,CA)的动态天线调谐解决方案。

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稳懋月合并营收

据了解,高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外,台湾GaAs晶圆代工厂稳懋勇夺代工大单。 稳懋是全球最大GaAs晶圆代工厂,多数智能手机内建PA或RF(射频)组件皆由稳懋代工。 法人表示,稳懋近期股价表现强势,主要是市场传出有机会间接打进苹果iPhone 8的3D传感器供应链,及抢下高通的GaAs制程PA及RF组件的代工大单。

高通过去并未涉入GaAs制程的PA组件市场,但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机,高通与日本TDK合资成立RF360控股新加坡有限公司,将协助高通RFFE业务部门为行动终端和新兴业务领域,提供RFFE模块和射频滤波器的完全整合系统。

高通日前宣布推出一系列RFFE方案,除原本CMOS制程PA组件外,首度推出GaAs制程的QPA546x/436x组件模块,及高通新一代TruSignal天线效能强化方案。 高通表示,作为高通首款基于GaAs的产品,QPA546x与QPA436x的MMPA模块分别针对封包追踪与平均功率追踪进行优化,结合高中低频段功率放大器及高效能开关,针对区域与全球设计提供具备卓越功效的高度整合模块。

据供应链业者透露,今年是高通抢进GaAs制程PA及RF组件的第一年,以高通在全球智能型手机或物联网等联网装置市场的高市占率,要扩大本身的GaAs制程组件市场渗透率可说是轻而易举的事。

高通本身没有晶圆制造产能,GaAs组件全数委外代工,而稳懋则顺利抢下高通的GaAs组件代工大单,成为推升今年营收及获利成长的新动能。

稳懋去年合并营收年增13%达136.23亿元,平均毛利率达36.6%,税后净利30.96亿元,较前年成长16%,若以去年底期末已发行股数约4.08亿股计算,每股净利达7.60元。 稳懋已公告2月合并营收10.05亿元,较1月减少7.3%但符合市场预期,法人预估稳懋第一季营收将与上季持平,由此推算,3月营收将重回11亿元以上,月增率将逾1成。

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