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Intel缘何为展讯代工芯片?

导读: 作为强悍的IDM厂商的Intel显然不是单纯的代工厂,这就是Intel难以给第三方代工的重要因素。而展讯却是少有的和Intel互补远远多于竞争的企业,所以才有合作的基础。因此2014年,Intel投资15亿美元给紫光旗下的展讯和瑞迪科,并授权其使用x86架构处理器,于是Intel为展讯代工...

2月27日,展讯通信在2017世界移动通信大会(MWC)上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA。除了颇为不俗的性能之外,这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为其代工,而且采用的是Intel目前最好的14nm制造工艺。

开Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河

一直以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片制造工艺上,Intel始终掌握着最先进的技术。举例来说,虽然同样是14nm制造工艺,三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示,由于存在指标注水的情况,三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。

不过,虽然intel有全球顶尖的制造工艺,但除了一些小厂商,或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外,Intel鲜有大规模为其他厂商代工。

GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示:Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而,Intel的代工业务规模很小,前Intel发言人Jon Carvill也曾表示:Intel目前的重点是设计自己的产品,而为非竞争对手代工。

Intel缘何为展讯代工芯片?

黄仁勋

因此,虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺,但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场,全球PC市场的下滑使Intel在产能上出现过剩,工厂开工率不足,产能闲置,Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。

可以说,本次Intel为展讯代工手机芯片,开创了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。

Intel缘何为展讯代工芯片?

Intel缘何为展讯代工芯片

Intel从过去鲜有为其他厂商代工芯片,到如今开始帮助展讯代工芯片,其中的原因既和Intel的发展经历有关,也是芯片行业垄断化竞争的结果。

一直以来,Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带来基础。在奔腾四追求畸形的高频低能时代,Intel主要竞争对手是AMD,竞争核心是纯粹的CPU性能。在吃够了奔四的亏以后,Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构(比如奔III的图拉丁核心)基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品,不仅在CPU性能上压倒性超越AMD,并且逐渐整合了北桥,南桥,集成显示核心等。这个过程中,一系列第三方接口芯片商,显示核心商彻底失去了市场,一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU+集成电源管理芯片(如AXP系列)+无线芯片+RAM+存储(SSD/eMMC)+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。

但就在Intel独霸电脑芯片,以为即将大功告成的时候,ARM的异军突起带来颠覆性时代。ARM虽然只是一个只授权不生产的企业,但是和Intel的竞争却是Intel+CISC架构+Wintel联盟+桌面/笔记本电脑 与 ARM+RISC架构+Linux衍生系统+智能手机/平板(移动设备)之间的较量。

Intel很失败的一步,就是自己主动放弃ARM业务(XScale),给了ARM阵营难得的爆发期。ARM7是ARM有今天的第一功臣,完整的指令集,小巧的架构,即使没有MMC单元,也能配合uClinux搭建极为精简的嵌入式系统,开发难度和门槛都极低,再加上半导体工艺、功耗、液晶显示、存储技术恰逢其时,伴随着各种移动设备,ARM7如同当年经典的8051一样全面开花,在极短时间内就培养出庞大的生态圈。可以说,当Intel好不容易怼过AMD,却发现整个CPU领域陷入了ARM洪水。

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