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下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

导读: 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

OFweek电子工程网讯 据海外媒体报道,高通与苹果公开撕破脸,流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小,这可能不是中国手机厂可以补回来的。

Barron’s.com 报导,Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

分析师指出,高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗,预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%,这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。

有鉴于此,分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。

高通日前公布前季营收、盈余均优于预期,不过预期本季营收可能年减 1-12%,预估 EPS 也低于市场预期。

责任编辑:Moon
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