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CeraPad:集成ESD保护功能的超薄基板

导读: 为满足客户极致微型化和ESD保护的要求,TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护...

在智能手机和汽车电子领域,随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升,ESD保护技术也不断向前发展,比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力,因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。

为满足客户极致微型化和ESD保护的要求,TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPadTM。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此,这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。

CeraPad:集成ESD保护功能的超薄基板

CeraPad可实现定制化的芯片规格封装

CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPad设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片,是一种理想的LED基板,可将标准LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515降低到CSP0707。此外,CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK),与LED的热膨胀系数几乎相同。因此,当温度变化时,基板与LED之间几乎没有机械应力。

性能远优于齐纳二极管

CeraPad陶瓷基板无需像独立ESD元件占据额外的空间,也不受LED安装密度的限制,从而为LED设计打开了一扇新的大门。CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力高达25 kV,而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力是传统产品的3倍以上。此外,这种陶瓷基板的厚度仅有300 μm至400 μm,但具有高达22 W/mK的导热能力,是传统载体的3倍以上。根据客户的要求,CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计,可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu,260 °C)回流焊或共晶焊(AuSn,320 °C)工艺。

数百个LED构成LED阵列和模块正变为现实

与PCB板类似,CeraPad陶瓷基板的多层技术还可通过穿孔将内部的每层重新分配相连,从而设计出某种集成电路。一般来说,如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下,全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列,在这种LED阵列中,数百个LED灯源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率及安全的灯光效果,如智能手机上的多LED闪光灯,或汽车的自适应大灯。

CeraPad是TDK集团CeraDiode系列高性能分立式陶瓷ESD保护元件的扩展产品,其采用创新的晶圆技术和模块化解决方案。CeraPad陶瓷基板的上市,使得TDK集团能更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战,让客户能利用一种全新的方式进行灯光设计,并提高了LED的照明效率。

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