总结：集成电路产业的“芯”变化和“芯”情况

2017年4月10日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武在深圳举办的联盟第二次理事会暨第二次会员大会上发表了讲话。以下是丁文武理事长讲话的全文。

各会员单位领导、业界各位同仁：

大家上午好！今天是中国高端芯片联盟成立后召开的第一次理事大会。现在我代表中国高端芯片联盟理事会做理事会的工作报告，和大家一起分享近年来集成电路行业面临的重大变革和机遇，谈谈对联盟下一步发展的思考。

一、全球集成电路产业发展的新变化

随着摩尔定律逐步逼近极限，以及云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的兴起，细分领域竞争格局加快重塑，围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

一是全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响。

中国半导体产业快速崛起，全球半导体重点国家和地区也在出台相关政策加快集成电路产业发展，有一些政策甚至将中国视为竞争对手，对双边或多边合作带来很大不确定性。美国方面，特朗普就任总统后发布减免税收、贸易保护、技术出口限制等政策措施，推动本土投资和就业岗位的增加。半导体龙头企业受此影响，考虑增加对美国的投资和建厂，如台积电表示将在美国建设生产线，英特尔近日宣布在美国亚利桑那州投资70亿美元进行厂房升级改造。欧洲方面，英国、法国、德国等半导体技术优势国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定，将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。

二是产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖。

传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。存储器和特定应用标准产品（ASSP）的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场呈现逐渐回暖态势。2015年半导体市场规模出现负增长，2016年开始反弹，预计2017年实现近7%的增长。存储器作为全球半导体产品的重要组成部分，2016年市场规模达到870亿美元，占全球半导体市场的25.6%，将成为未来半导体市场增长的主要动力，预计2017年将实现10%-15%的增长。

三是后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新。

随着摩尔技术演进趋缓，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。拓展摩尔定律方面，异质器件系统集成成为发展趋势，英特尔、三星、台积电等企业在三维器件与封装领域发展迅速。如英特尔联合美光推出革命性的3D XPoint新技术，三星实现64层3D NAND闪存，成为存储器领域的颠覆性产品；台积电的整合扇出晶圆级封装技术（InFOWLP）应用于苹果最新的处理器中。超越摩尔定律方面，微电子学、物理、数学、化学、生物学、计算机等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现，拓展了半导体技术发展方向。

四是跨国大企业加快变革提前布局优势领域。

国际大企业加快布局新兴市场，在细分领域寻找新的业务增长点，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。2016年自动驾驶、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元，数量超过30起，成为并购热点领域。如高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域；软银公司收购ARM布局物联网领域；三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业；英特尔收购以色列ADAS公司Mobileye打造无人驾驶领域的整体解决方案。为实现在前沿领域的战略布局，预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。