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中国集成电路产业应如何“走出去”并购?

导读: 以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路产业的未来,乃至制造强国的崛起。

OFweek电子工程网讯 以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

特别是在经济新常态下,如何应对先进产业并购“后遗症”,使之真正达到“并购、消化、吸收”以及再创新和再发展,成为一大历久弥新的挑战。

3月13日,英特尔(Intel)宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。 BBC称之为“一场豪赌”。此前,2015年,英特尔也曾以167亿美元收购Altera,整合CPU技术与FPGA技术,布局物联网正是从2015年开始,全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期,产业整合力度空前。根据美林统计,这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元,比上一年增长236.8%,2016年则达到1560亿美元。

本轮产业整合的突出特点现象是百亿美元并购不断:两年中共有8起,如此,在集成电路行业,资源越来越向领先企业集中、其垄断优势也越来越明显。到2016年,全行业前20名企业销售收入约2800亿美元,较2015年增加近百亿美元。这代表着行业集中度越来越高。

中资“走出去” 如何应对IC产业海外并购 “后遗症”?

在本轮大并购中,中国企业也有收获,如北京清芯华创收购豪威科技、建广资本先后收购NXP的RF Power部门和标准产品部门、武岳峰资本收购美国芯成半导体、北京屹唐盛龙收购Mattson、紫光科技入股西部数据等。

最新消息则是2月14日,中国非易失闪存技术(NOR Flash)存储器芯片龙头兆易创新以65亿元人民币得以全资控股原在美国纳斯达克上市的ISSI。

然而,“走出去”的中国集成电路资本,实际收获寥寥:目前仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%股份等5个案例最终完成。

挑战主要是:可选择和能收购的企业资源有限,同时还需要面对欧美发达国家的干预。即便完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内,并在其技术基础之上进一步开发新技术的问题。

国家集成电路专项技术总师、中国科学院微电子所所长叶甜春告诉《财经国家周刊》记者,相比于前三个难题,后续资金尤其是支持再创新的研发投入不足将严重制约中国集成电路产业的发展。这样,买回来的先进技术也可能面临无以为继的尴尬局面。

特别是在国内实行去杠杆、对外直接投资收紧的情况下,刚刚起步、远谈不上强大的中国集成电路产业需要新的政策支持设计。

中国资本能买谁

工业和信息化部电子信息司司长刁石京对《财经国家周刊》记者表示,海外并购是中国集成电路产业继续扩大对外合作、落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要工作,也是产业发展的必然规律。因为集成电路产业是一个国际化的产业,没有一个国家拥有全产业链。

中国集成电路企业“走出去”并购首先要面对的问题,是合适的收购项目有限。这主要受包括买、卖双方条件和意愿的影响。

诸如全球最大的个人计算机零件和CPU制造商英特尔、全球存储器最大供应商三星电子(Samsung)和全球最大的晶圆代工厂中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)是不可能出售也不可能被中国大陆资本购买。

半导体行业咨询机构中国台湾集邦科技(Trend force)旗下拓璞产业研究经理林建宏对《财经国家周刊》记者表示,一个重要原因是,在集成电路行业,位于市场第一名的企业肯定赚钱,第二名赚小钱,第三名可能赚也可能亏,“赚钱的公司是不可能出售的”。因此,并购对象只能从亏损企业中选择。

另一个原因是:一些国外集成电路企业在并购中不断壮大。比如2015年5月美国安华高科技有限公司(Avago)370亿美元收购新加坡博通公司(Broadcom),并购后的安华高科技成为拥有强大有线与无线通信产品组合的“巨无霸”公司。

安华高科技由此已变为不适宜收购对象:其股价从2015年5月的100多美元涨至2017年2月的210美元左右,总市值亦达800多亿美元。

此外,涉及重要领域的关键技术容易受到卖方国家的干预。长春长光辰芯光电技术有限公司总经理王欣洋向《财经国家周刊》记者介绍,中国集成电路资本或企业曾想并购涉及红外和夜视等关键领域的公司,如仙童半导体,最后都未能成功,“中国能买回来的都是相对于中低端的消费类技术。”

王欣洋介绍,从战略上中国集成电路产业最缺乏的产品首先是各种传感器,比如加速度传感器、重力传感器和图像传感器在内的各类专用集成电路产品;二是处理器(CPU);三是可编程逻辑控制器(PLC),即高端电子系统的心脏。“这是国家的软肋,尤其是高端芯片100%依赖进口,但这类产品的企业几乎收购不到。”

总体而言,从事设计和封装环节的国外公司相对好收购,制造厂的收购相对较难。

全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉《财经国家周刊》记者,“因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距,但真正先进的技术要并购又有难度。”

而从买方——中国集成电路资本来说,如“核高基”重大专项总师、清华大学微电子所所长魏少军对《财经国家周刊》记者所分析,中国集成电路产业缺的就是对外并购的经验,因为之前没有资本、也没有技术积累,“没有条件走出去并购”。

此外,企业文化和收购成本问题也是影响中国集成电路资本海外并购项目少的一个重要原因。当前并购案多存在文化相同或相近的先天优势,比如被中信资本控股有限公司等收购的美国豪威科技有限公司(OmniVision)创始人就是华人。

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责任编辑:Trista
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