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10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

导读: 华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带...

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。

10nm FinFET工艺

根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nm FinFET工艺,这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

同时在处理器架构方面,麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARM Heimdallr MP。至于在网络制式方面,该款处理器将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,并且还将提前支持5G网络的一些特性。

对飚骁龙845

尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。

而在此前,德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm制程工艺,可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。

终端十月发布

值得一提的是,在此次麒麟970处理器的爆料中,还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

而根据此前业内人士披露的消息显示,华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔,而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计,主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。

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