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车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段

导读: 国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

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OFweek电子工程网讯 国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

据报导,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂,及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定,并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。

韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院,日前举行汽车功能安全国际标准化会议,确认了第二版ISO 26262标准中的「国际标准最终草案」(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分项目。

ISO 26262标准是为了防止车辆发生系统失效,ISO于2011年制订的功能安全国际标准,ISO 26262标准Part 1~10规范零组件与软件相关设计、分析、验证等安全项目,未能遵守此标准的零组件、软件业者难成为汽车业者的供货商。而在第二版ISO 26262标准新增的Part 11,则详列了半导体设计的规定。

第二版ISO 26262的FDIS预计于年底进行各国投票,并于2018年1月正式公布此国际标准。曾参与标准化制定会议的相关人士表示,此次新增的FDIS将成为标准的一部分,完整ISO 26262内容将会对外公开。

专家指出,先前ISO发布Part 1-10时,多达400页的规范项目就曾引起汽车制造界不小的混乱,此次新增规范车用半导体安全的Part 11,因半导体的设计、生产阶段较一般零件复杂,亦厚达180页,此标准虽为指南的形式而非强制项目,但汽车业者依此标准选择芯片供货商的可能性相当高。

ISO 26262标准包含预测故障率的计算与分析方式,故障率指芯片在不同性能、封装型态、反应时间与环境温度下,发生故障的机率,以及故障发生时应立即确认或采取安全性高的方法,汽车搭载的所有半导体,如内存、CPU、系统单芯片(SoC)以及各种模拟芯片等皆是规范项目。 此外,ISO 26262标准亦包含车辆安全完整性等级(ASIL)的等级确认规范,ASIL分为4个等级,最低等级为A,最高等级为D,自ISO 26262标准首次公布后,全球汽车组装业者便要求主要零件厂商需符合ASIL等级要求。

英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州仪器(TI)、安森美半导体(ON Semiconductor)、新思(Synopsys)、明导国际(Mentor Graphics)与瑞萨(Renesas)等国际半导体大厂,过去几年间积极参与标准化制定过程,皆已做好适用新标准的准备。

韩国业界相关人士表示,国际标准指南拟定期间,韩国主要IC设计业者除Silicon Works外,甚至未以观察员的身份出席,因此无法掌握相关信息,也无法得知上市时间。

另一位人士指出,半导体是韩国第一大出口项目,对全球市场也有相当大的影响力,但若进入下一个汽车时代,韩国的地位恐怕会动摇,急需提出对策。

责任编辑:Moon
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