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汽车电子孕育新蓝海 以柔克刚FPC大有可为

导读: FPC源于20世纪60年代,最早只用于航天飞机等军事领域。由于可大大减少重量和体积,可弯曲灵活度高,迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势,因而迅速向民用渗透,逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域,下游应用日益多元……

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)在绝缘基材上,通过蚀刻的方法,按预定导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件,几乎可以用于所有的电子产品,被认为是“电子系统产品之母”。FPC(Flexible PrintedCircuit,挠性电路板)作为PCB的一种,又被称为“软板”,以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。

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FPC源于20世纪60年代,最早只用于航天飞机等军事领域。由于可大大减少重量和体积,可弯曲灵活度高,迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势,因而迅速向民用渗透,逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域,下游应用日益多元,尤其是在以智能手机、平板电脑等为首的移动电子设备中,被大量用于显示面板模组、相机模组、USB排线、按键、侧键、天线、电池等零组件与主板的电路连接。FPC“以柔克刚”,逐渐在连接功能方面取代硬板,成为新型电子设备中的主要连接配件。

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FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型,可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。智能手机是FPC应用的主战场,目前智能机中的FPC以双面板为主,而刚挠结合FPC的特性非常契合显示面板、电池和相机模组的需求,是FPC行业未来的发展方向之一。据Prismark预测,到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元,较2016年实现7.1%的年均增长率,成为增速最快的FPC类型。

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FPC产业链与刚性PCB重叠度较低,受铜箔价格波动影响较小。PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB”:刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等,基材为刚性覆铜板(CCL);而FPC的基材则为柔性覆铜板(FCCL),原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成,与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期,给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重叠度较低,不论是压延铜箔还是PI薄膜,国内几乎都没有生产能力,因而受此轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保持平稳。

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