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手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为?

导读: 近日,有消息传出,高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务,一方面合资公司帮助高通销售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片。

OFweek电子工程网讯 近日,有消息传出,高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务,一方面合资公司帮助高通销售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片。

而原联芯公司只做行业市场的芯片,而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认,具体信息将于7,8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台,并对部分高通的客户进行技术支持。

可以看出,还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风云迭起。

曾经跌宕起伏的手机主芯片市场

在功能机大杀四方的年代,半导体公司眼红TI在手机主芯片这个市场挣得盘满钵满,于是他们都在谋划入局,以下都是手机主芯片的一些玩家及其最终结局:

ADI(2007年退出手机市场);

Agere(被LSI收购后,再被Infineon收购);

Skyworks(2007年退出手机市场);

Silicon Labs(2007年被NXP收购);

Motorola(后改名为Freescale,后2010年左右退出手机市场);

Infineon(2010年被Intel收购);

TI(Nokia主要供应商,2012年退出手机市场);

Philips(后改名为NXP,然后与ST,Ericsson合并STE,2013年退出手机市场);

Renesas Mobile(2013年退出手机市场);

NVIDIA(2015年退出手机业务);

Broadcom(2014年退出手机业务);

Marvell (2015年退出手机业务)。

而国内也有杰脉(被Mstar收购),Mstar(被MTK收购),T3G(被STE收购),重邮(被RDA收购),凯明等公司不复存在。

现如今,进入了4G时代,由于多模多频的需求,对基带有了更高的需求,而经过多年来的发展与整合,有基带能力的公司非常集中。除了出货量最多的的高通,联发科,展讯三大公司,手机公司自有平台Samsung LSI,华为的海思,小米的松果之外,主要就剩下Intel,联芯,VIA三家了。

为什么手机芯片市场最后只剩为数不多的玩家呢?因为真的很难。

手机芯片设计不是个简单的活

手机主芯片从设计到销售,可以简单的分成:设计,生产,调试和销售。当中每一个环节都能给开发者造成不小挑战:

一、从设计来看:

SoC主芯片的内部架构如下图:

手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为?

看似复杂的SoC,都是由一个一个的功能模块组成。为了提高效率,很多公司会采用已设计好的模块来集成,这些模块就称为IP(Intellectual Property)核。而有一些专业的公司就是销售现成的IP核,在这些IP供应商的支持下,SoC设计变得非常简单:

(1)CPU:

基本都是ARM架构的。非ARM架构的,仅剩下Intel X86架构,以及之前君正和炬力采用的MIPS(后Imagination收购)架构。目前Apple,Samsung都在采用基于ARM的自主架构的CPU。

(2)GPU:

ARM也有相应的GPU,联发科和展讯都在使用。高通则采用自家的Andero架构。部分联发科平台和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple开始使用基于Imagnation架构的自主GPU,Samsung也在秘密自研自家的GPU。

(3)MCU

现在多数都会采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

(4)DSP:

高通采用自家的Hexagon DSP,联发科使用的收购来的Coresonic的DSP,展讯则采用的是CEVA的DSP。相对来说,若无自研能力,DSP可以选用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

(5)普通的IP:这些IP要么可以自行研发,要么可以从这些IP供应商,如Cadence处购买。

上面这些IP相对来说,就是一个选型,组合和联合调试的问题,但并非所有的模块都这么容易设计。

最难的部分主要有两块:

(1) Modem:

做为手机主芯片,目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC内部。这也是高通,联发科,展讯等手机芯片最核心的竞争力。虽然有些IP供应商如芯原有Modem IP,但这样的IP也有一定的缺陷。

首先这类IP公司并没有大规模销售其Modem相关的IP(也没有客户选用),这就导致此Modem到了不同国家,不同区域后,实际场测是否有问题,还是个未知数。而欠缺大规模场测是这类IP最大的问题。

目前有Modem设计能力的只有:高通,联发科,展讯,海思,Samsung,Intel,联芯,Marvell,Sequans,Altair,GCT,LG,中兴几家公司。而Sequans,Altair,GCT三家只做M2M,CPP市场,LG,中兴也一直未见其踪。由此可见,Modem的开发设计非常之难。

(2)ISP:

目前智能手机主芯片核数已经不再是用户最关心的事情。用户最关心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面,一方面需要好的Camera Sensor,另一方面则需要有好的ISP。

Camera Sensor相对来说比较简单,选择好的Camera Sensor,如Sony 或Samsung即可。当然目前 Sony 和 Samsung 缺货,很难买到,这是另外一个问题。

ISP方面,若没有能力自研,可以购买OV,Altek,索喜Socionext 的IP,或者采用索喜Socionext 和 兴芯微的独立ISP。国内有几家主芯片公司,就分别采用了OV和Altek的ISP IP。

不过同Modem类似,ISP不仅仅是芯片难设计,设计出来后,相关的软件算法也非常难做,比如3A 算法(自动对焦AF、自动曝光AE和自动白平衡AWB)。

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责任编辑:Trista
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