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高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变

导读: 高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功,三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片,目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。

近日,美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片,目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型,联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力,将对以往市场格局造成冲击。

高通发力中端、联发科展讯冲击高端 手机芯片市场格局或生变

加强中端市场占有率

高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功,三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片,目前高通公司已经占据全球高端Android手机芯片的大部分市场。在此情况下,日前高通公司再度推出了采用三星14纳米工艺的骁龙660、630芯片解决方案,抢占中端智能型手机芯片市场的意图十分明显。

根据高通公司的介绍,骁龙660芯片已于2017年年初出货,骁龙660芯片预计5月底开始出货。对此,有业界人士认为,高通公司凭借其在高端手机芯片市场的优势,希望通过发布新一代中端手机芯片解决方案之机,加大朝中端市场渗透的力度,全面防堵联发科的企图不言而喻。

其实,此前业界已经有关于高通公司将加强中端市场占有率的传言。有消息称,高通公司已和大唐电信、建广资本等达成协议,将成立一家新的手机芯片公司。该公司的产品将主要面向手机中低端智能手机市场。其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通公司则扮演最主要的技术支持角色。

手机芯片“内制”趋势惹的祸

近年来,智能手机芯片市场竞争日趋激烈,德州仪器、Marvell、博通、飞思卡尔等相继退出这个市场,逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局(这里不计入苹果、三星、华为等芯片内制化手机整机厂)。其中,高通公司占据高端市场,联发科占据中低端市场。过去高通目标市场以高端为主,中低端领域并非强项,相对而言也没有那么重视中低端市场。不过,从近期高通的连续动作来看,高通将改变中低端市场弱势的局面。

“以高通目前的发展阶段看,中低端市场仍然非常重要,我们对中低端市场也将继续保持重视。”高通中国区董事长孟璞表示。从销售额来看,高通2016年财年。营业收入为236亿美元,2015年同期为253亿美元,同比下降了7%。可见高通公司虽然稳占智能手机芯片的高端市场,但在总体市场份额上却不占优势,销售额处于下降状况。这或许是高通公司强化中端市场的一个原因。

此外,高通公司和苹果公司关系的恶化也是促使其加强中端市场占有的原因之一。目前,苹果、三星、华为等智能手机龙头品牌公司,均在加强芯片方面的内制化。以往苹果只开发CPU,GPU购买自英国Imagination,基带采用外挂方式购买高通的基带芯片。但在上代苹果手机上,苹果选择了高通、Intel双供应商,而且传言苹果将会增加Intel基带的采购比例。华为、三星也在以垂直整合的模式加强发展自家的手机芯片。小米公司甚至计划开发面向中端智能手机的芯片。这些必然会给高通带来不小的冲击。

原有格局将会生变?

高通公司在加强中端市场占有的同时,联发科与展讯则在加强高端市场的存在感。Helio X20、X30系列一直是被联发科寄予厚望的旗舰芯片,目标便是冲击高通盘据多年的高端市场。虽然未能如愿,但是联发科确实做出了不少的努力。Helio X30采用了三丛十核,具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz和四个Cortex-A35 2.0GHz,而且是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,性能可圈可点。

而展讯在被紫光集团收购后,又获得英特尔投资,而且英特尔还为展讯提供了技术支援和代工服务,使得展讯开始有底气进军高端手机芯片市场。其采用台积电16nm制造工艺的SC9860已经可以定位于准高端手机芯片。日前展讯又推出了采用英特尔Airmont架构处理器的SC9861,并采用英特尔的 14nm制造工艺代工,在性能上已经能够冲击高端市场。展讯董事长兼CEO李力游表示,展讯2017年将专注于LTE产品,包括智能终端和功能机,并向中高端市场发起冲击。

在高通转向中端市场的同时,联发科与展讯双双在向高端市场发力。在此情况下,原本已经基本成形的智能手机芯片市场格局,有可能会被打破。

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