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5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

导读: 近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛。

OFweek电子工程网讯 近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等,以有效提升客户满意度及消费者体验,并提前布局5G芯片世代商机。

5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构,希望透过有效分工节约CPU运算功耗,高通则将整体智能型手机效能一并计算在内,除核心CPU功耗降低外,亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模块。

这些节能方案都是因为智能型手机效能越来越强大,偏偏电池容量却难以有效倍增,为避免消费者不时出现电池耗尽的困境,高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台,推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格,甚至2017年已进入4.0版,可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%,以满足消费者对于电池容量的激增需求。

2017年苹果新款iPhone将搭载的无线充电功能,早就在高通、联发科的芯片技术布局蓝图中,甚至相关规格高兼容性的单芯片解决方案早已问世,只等待终端市场需求起飞,这类快充及无线充电应用设计,都是为让手机电池容量可经常维持在一定水平。

此外,高通、联发科亦相当看重芯片解决方案的运算效率及省电效能提升,业者认为进入14/16纳米制程之后,不管是往下10或7纳米世代,手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益,早已比不上高价的芯片开发及光罩费用,以及高价的晶圆代工成本,但全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产,就是为更有效节省手机CPU运算功耗。

由于透过不同的芯片集成及模块方案,可大大节省不必要的功率消耗,这样的全新趋势,让过去最流行的手机跑分竞赛,开始被不同功能、同步操作的使用时间长短比赛所取代。

联发科在2015年创新采用三丛集设计运算架构,推出代号Helio X20的最多10核心手机芯片解决方案,藉由车子行进时的打档逻辑,因应智能型手机在不同功能开启运行时,或使用环境不断变迁时的功耗节省设计,这个创新概念一度让联发科横行全球中阶手机芯片市场。

至于高通则藉由自家强项的RF芯片模块解决方案反击,由于手机除了屏幕亮度占约40%耗电量,第二就是资料传输、接收时的耗电,高通新一代X12 Modem芯片解决方案,透过更高的单芯片集成度,搭配软件微调频率设计,让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%,大大强化手机产品的使用时数。

芯片业者指出,在新一代智能型手机产品不断强调省电性的同时,全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局,转向省电性效益的竞赛。

责任编辑:Trista
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