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高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

导读: 随着高通及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施,除非靠购并策略等业外助益……

随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自后退一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力,让高通、联发科短期几乎无技可施,除非靠购并策略等业外助益,否则,在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下,第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下,高通、联发科在第1季的这一退,几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测,所幸,高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手,想重新拿回全球IC设计产业霸主地位,就看各国政府何时通过此收购案;至于联发科,虽也有收购络达的动作,但在进补质、量都有差的情形下,2017年跌出三甲之外,几乎已成定局。

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿头、更进一步动作,除坐实物联网、车用电子、人工智能方是未来芯片商机所在的市场共识外,高通、联发科坐困在全球智能型手机芯片市场里打转,谁也没办法认输的僵局,也让其它竞争对手有机会乘势超车,在全球一线品牌手机业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung)及华为都已铁了心的贯彻自行开发CPU路线,逼得高通、联发科只能在矮子里找高个,甚至往往主动、被动降价求售的生意模式,让全球智能型手机芯片市场已一步一步走向买方市场,芯片平均单价易跌难停的习性,几乎让高通、联发科面对公司业绩成长动能渐失及芯片毛利率快速下滑的困境,明显无计可施,至少在5G芯片世代真正来临前,全球两大手机芯片双雄谁也不想输,及谁都输不起的压力,都会让终端手机芯片市场出现池浅无大鱼的现象。

比起高通排名可能只是短退,中、长期的王者姿态依然强势;联发科这一次退出全球前3大IC设计公司之林的情形,恐怕将是一个中、长期的转型阵痛脚步,尤其在公司新布局的物联网芯片产品线,少量多样特性根本无法补充手机芯片一季价格平均跌幅达5到10%,车用电子晶片解决方案,更是摆明远水难救近火,加上联发科近期正进行高阶管理阶层的改组动作,公司短期营运一动不如一静的等待发落气氛,也明显不利市场对于联发科急起直追,绝地反攻的期待。在全球IC设计产业竞争向来是进一步海阔天空、退一步人去楼空下,联发科董事会决定找蔡力行即刻救援的动作,不仅要快、要狠、要准,否则,跌出全球前3大IC设计公司排名只是刚开始的利空而已,一路慢慢缓跌到前5名以外,也不是不可能的事。

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