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安森美半导体公司增长策略以汽车、工业和物联网为主

导读: 安森美半导体是全球前20大非存储器半导体供应商、第2大功率分立器件半导体供应商。公司的增长动力主要来自汽车、物联网(IoT)、图像传感器和高性能电源转换及电机控制等领域,并于多个领域已然领先。

OFweek电子工程网讯 安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,通过14次收购,发展至今,全球雇员约30,000人,年总收入试算约50亿美元,尤其是最近收购Fairchild半导体后,公司产品线更为丰富,实力大增,是全球前20大非存储器半导体供应商、第2大功率分立器件半导体供应商。公司的增长动力主要来自汽车、物联网(IoT)、图像传感器和高性能电源转换及电机控制等领域,并于多个领域已然领先。

图1:安森美半导体的增长动力及于全球已然领先的领域

汽车市场策略和重点方案

减少油耗及排放的法规和需求推进汽车功能电子化趋势持续增强,主动安全及自动驾驶的演进需要更广泛地采用先进驾驶辅助系统(ADAS)。安森美半导体是全球第7大汽车半导体供应商(除微控制器以外的第二大供应商),可提供全面的传感器、照明、电源、电机控制等方案配合这些大趋势,在汽车图像传感器、自适应前照灯、点火IGBT的市占更是全球称冠。汽车应用也是安森美半导体最大的收入来源,2016年汽车收入约占公司总收入的30%。

1. 动力总成

1). 汽车功能电子化

安森美半导体提供650 V超级结MOSFET、1200 V和650 V汽车功率模块等先进的汽车认证的方案,和创新的双面散热功率模块,支持车载充电系统、风扇/泵/压缩机电机控制、电动助力转向、主驱动、高压负载、12 V/48 V DC-DC、电池管理等应用。碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽带隙(WBG)材料有助于混合动力和电动汽车(HEV-EV)实现更高的功率密度及能效,安森美半导体是唯一能同时提供GaN和SiC WBG器件的供应商。

图2:安森美半导体支持汽车功能电子化的方案阵容

如用于 HEV-EV的车载充电器或高压DC-DC的OBC和DC-DC模块FAM65XXXXX,采用27 引脚汽车认证的DIL封装和650V IGBT 和二极管技术,优化的布板,紧凑的设计,集成达2.5KV的绝缘层,具有低Rthjc,可靠性高,无铅和限制使用有害物质指令(RoHS)。

又如创新的双面散热功率模块,使用双面可焊接工艺晶圆集成电流及温度检测功能,采用紧凑的布局,从而提供极佳热性能及电气性能:降低约40% Rthjunction-fluid,杂散电感低至8 nH。同时模块化可以增加功率密度,减小尺寸、重量及成本,实现紧凑的系统设计。此外,可提供650 V和1200 V电压选择,满足广泛的功率等级,最多可扩展至6套,用于包括升压转换器的完整混合动力传输系统。

图3:双面散热电源模块–安森美半导体的创新

汽车功能电子化使得汽车中的电机数量不断增加。安森美半导体提供全面的无刷直流(BLDC)电机方案用于功率等级从20 W至1500 W的不同部件如小电机、泵、暖通空调(HVAC)、散热风扇、电动助力转向系统(EPS)等。按照设计灵活性由低至高,有3种不同的BLDC:单霍尔3相BLDC电机驱动器如LV8930(开发中)、独立的预驱动器如LV8907和门极驱动器如LV89031。其中LV8907是无传感器150度3相BLDC 预驱动器,内置门极驱动、LIN收发器和低压降稳压器(LDO),将占板面积减至最小,配合外部功率MOSFET可实现不同的功率等级输出,无需软件,可灵活地通过OTP设置实现单独的工作模式和通过SPI进行实时控制。

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责任编辑:Moon
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