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环球晶圆将联手日本厂商 在大陆开展8寸半导体硅晶圆事业

导读: Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务,并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布,将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业,将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。

Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务,并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。

Ferrotec指出,大陆半导体硅晶圆需求扩大,加上政府推出“中国制造2025”政策、要提升半导体硅晶圆的采购比重,因此为了因应来自半导体厂商旺盛的硅晶圆需求,决议抢进中口径8寸半导体硅晶圆市场,于大陆兴建的8寸厂目标在7月完工、于2017年度第2季(7-9月)启用生产,且8寸硅晶圆的制造将获得来自环球晶圆的技术支持。

Ferrotec计划在今年内将大陆8寸硅晶圆月产能提高至15万片,之后计划整备出月产30万片的生产体制、最终目标是建构出月产45万片的生产体制。

Ferrotec表示,借由和环球晶圆合作,将环球晶圆所拥有的半导体硅晶圆制造技术和Ferrotec拥有最新半导体硅晶圆制造设备的工厂以及客户群进行结合,藉此确定大陆最佳半导体硅晶圆解决方案供应商的地位。

日经新闻报导,Ferrotec期望借由抢进中口径8寸硅晶圆市场,将硅晶圆事业营收于2018年度(2018年4月-2019年3月)提高至约80亿日元、将达2017年度预估值的2倍水准。

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