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硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜?

导读: NAND型快闪记忆体正迎来10年1度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝在确保明年所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。

华尔街日报(WSJ)日文版16日报导,NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)正迎来10年1度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。

环球晶圆董事长在与媒体的访谈中提到,就目前的市况来说,硅晶圆从6 寸、8 寸到12 寸的产品都面临供货上的压力。其中,因为8 寸晶圆的应用扩散,尤其以汽车电子使用为大宗,使得原本预期会加温的供货情况,反而进一步造成市场抢货的态势。环球晶目前8 寸晶圆产品下半年已经产线满载,客户订单也排到2018 年第1 季之后。而虽然6 寸与12 寸晶圆的紧缺程度不若8 寸晶圆来的热烈,但是依旧面临供货吃紧的压力,整体硅晶圆的需求依旧热络。

据熟知供应契约协商的业界关系人士指出,东芝竞争同业为进行增产、已同意调涨明年份硅晶圆价格,而东芝则因数件「事情」导致协商落后,也就是说,全球第2大NAND Flash厂东芝在变化快速的市场上可能将处于不利情势。SMBC 日兴证券分析师竹内忍表示,截至2018年年末为止,12寸硅晶圆价格很有可能会比2016年年末调涨40%以上水准。

据报导,在使用于苹果 (Apple) iPhone的3D NAND Flash的研发上,和南韩三星电子相比、东芝还落后2个月时间。

东芝美国核电子公司Westinghouse(WH)于今年3月声请适用美国联邦破产法第11条之后,东芝为求生存,计画以高达2兆日圆以上的价格出售半导体事业子公司「东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」,不过出售过程却颇为不顺,遭遇合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点「四日市工厂」的Western Digital(WD)的百般阻挠。

WD 15日宣布,已向美国加州地方法院提起诉讼,要求暂时禁止东芝出售半导体事业。WD要求,在仲裁法院结果出炉前,禁止东芝出售半导体事业。WD一直以来皆主张,在没有获得WD认可下,东芝不得将半导体事业出售给第三方,WD并于5月向国际仲裁法院诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续。

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