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2016至2018年手机AP业者产品蓝图

导读: 观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向,2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中,52%采用高通AP芯片,36%采用联发科芯片。

观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向,2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中,52%采用高通AP芯片,36%采用联发科芯片

以售价区间进一步分析,高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响,海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。

在AP设计方面,第1季大陆线下热销智能型手机前25名中,仍以ARM A53架构搭配28nm制程最受欢迎,A53比重达84%,28nm制程占68%;细分28nm制程,又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%为最大宗,其次是相对具有成本优势的LP(Low Power)制程,占24%。

产品发展方面,高通连续推出骁龙(Snapdragon)835、660、630,经营中高阶到旗舰级智能手机市场,并推出骁龙205突袭功能机市场。海思抢先联发科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭载于华为Mate 9销售。

联发科虽推出Helio X30时程较晚,未能抢占先机,就其规格而言仍有机会赢回订单,端看其价格竞争力及供货稳定性而定。展讯则推出SC9820抢攻海外4G功能手机市场,其成本优势将是骁龙205的劲敌。

因大陆智能型手机销售成长放缓,AP业者遂将目光转移至海外新兴市场,在印度前五大智能手机供应商所采用的芯片中,仍是高通与联发科互别苗头。高通随著国际智能型手机大厂经营巴西、印尼、墨西哥,联发科经营巴西市场已获成效,成为数家在地智能型手机业者主要供应商,展讯芯片也已打入印尼智能手机供应链,印尼俨然成为重要性不亚于印度的兵家必争之地。

2016~2018年手机AP业者产品蓝图

2016至2018年手机AP业者产品蓝图

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