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与世界芯连芯 IC China 2017特点解读

导读: 2017年5月4日起,中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行五月赴湖北、上海、北京、贵州多地进行集成电路产业调研,先后到长江存储、华虹集团、展讯通信、新昇半导体、中芯国际、北方华创、华大九天、华芯通等中国半导体产业的骨干企业进行考察。

OFweek电子工程网讯 2017年6月15日,中国内地规模最大的半导体专业展览“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)”新闻发布会在上海长荣桂冠酒店隆重举行。

由于其他原因,笔者未能亲临发布会现场,但透过现场朋友的微信,获悉中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司总经理陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟向参加此次新闻发布会的产业嘉宾及行业媒体朋友介绍了IC China 2017展会热点。

这些信息相信众多媒体已经有了报道,那么笔者就无须再说了。下面笔者从其他角度带大家看看IC China 2017特点。

一、马凯副总理调研,产业备受鼓舞

2017年5月4日起,中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行五月赴湖北、上海、北京、贵州多地进行集成电路产业调研,先后到长江存储、华虹集团、展讯通信、新昇半导体、中芯国际、北方华创、华大九天、华芯通等中国半导体产业的骨干企业进行考察。

马凯副总理在调研时强调,我国集成电路产业发展正处于爬坡的关键时期,取得了不少成绩,但逆水行舟不进则退。并与集成电路产业链上下游的代表企业就如何进一步提升中国集成电路产业发展展开了座谈和商讨,马副总理指出,半导体产业和三年前相比,成绩显著,希望产业人士能够再接再厉,并表示再往前展望,更加鼓舞人心。

而据笔者所知,长江存储、华虹集团、展讯通信、中芯国际、北方华创、华大九天等都将盛装出席IC China 2017。笔者相信到时你将不虚此行。

二、专项提振强基工程,变跟随突破到同步

01、02、03等重大专项实施九年来,参研单位共申请了数万余项国内发明专利国际发明专利,所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化,掌握了发展的主动权,发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

01专项:我国成功构建了系列高端技术平台,产品水平提升显著,与国外差距由专项启动前的15年以上缩短到5年,核心电子器件的总体技术水平实现了跨越发展,在重大工程和装备中应用成效显著,一批重大产品使我国核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解。基于国产基础软硬件的桌面计算机在产品上实现了“从基本不可用到基本可用”的跨越,在应用上实现了“从单点试用到行业示范应用”的跨越。

02专项:刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升五代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,22-14纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产,引领全行业技术水平从低端跨入高端,实现与世界同步;抛光机和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

03专项:我国移动通信产业创新能力与产业实力得到显著提升,实现了从“2G跟随”“3G突破”到“4G同步”的跨越。我国主导制定的TD-LTE-Advanced成为4G国际标准之一,形成了4G系统、终端、芯片、仪表等完整的产业链,建成了全球规模最大4G网络,实现了产业化和全球规模商用。

通过专项支持,中国有一批龙头企业进入世界前列,中芯国际、长电科技、海思分别在全球晶圆代工(Pure-play Foundry)、封装测试(OSAT)、IC设计(Fabless)领域排名第四、第三、第五;一批骨干企业进入国际市场,与跨国公司实现同台竞技。

三、投融资渠道多样化,半导体IPO停不了

中国作为全球半导体核心市场,对半导体存在巨大需求,可是国内的半导体自给率不到15%。国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。

随着大基金的成立,全国各地方政府也组建了近6000亿规模的产业发展基金,用以支持半导体产业。加上投资公司和券商的推波助澜,半导体产业的投融资道更具多样化。

随着物联网(IOT)、智能汽车、可穿戴设备、人工智能(AI)等发展,中国半导体企业进入了高速发展期,一大批企业成功在主板、创业板和新三板上市,备受青睐。凭借完善的半导体产业链及大规模的产业投资,更多中国半导体企业正在借力资本,期望抓住这波崛起机遇期。捷捷微电、韦尔半导体、长川科技、圣邦微、江丰电子等纷纷挂牌上市,还有多家公司正在审查中。

四、展览再现产业肌肉,论坛勇立技术潮头

本届IC China展会将紧贴行业发展走势与热点应用领域,以“开放、融合、共享”为主题,为全球产业链上下游的优秀半导体企业提供一个全方位的展示平台。

每年一度的高峰论坛是IC China的重要专业活动,是一场半导体产业界宾客云集、泰斗群聚的盛会,国内外一流半导体学者智慧碰撞的舞台,是推动中国半导体产业发展,集思广益、出谋划策、引领方向的重要平台。

今年的高峰论坛和专业论坛将给您带来全新的体验,国内外行业大咖将从发展趋势、投融资、技术创新等多角度为您奉上可口大餐。

作为中国内地规模最大的半导体专业展览“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)”同时也为中国半导体产业链向世界展示中国形象、产业肌肉提供了一个大平台。

全球半导体的发展,不能缺少中国。中国半导体产业的发展,不能没有您。让我们相约IC China 2017,一起助力中国半导体产业发展。

开放的中国拥抱世界,开放的中国半导体产业与世界芯连芯。

责任编辑:Trista
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