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内存和晶圆制造助推 5月半导体设备出货创新高

导读: 国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告,今年五月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。比4月最终数据的21.4亿美元相比,月成长6.4%,与去年同期比较,年增16亿美元,年成长41.9%。

国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告,今年五月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。比4月最终数据的21.4亿美元相比,月成长6.4%,与去年同期比较,年增16亿美元,年成长41.9%。

从SEMI公布数据来看,5月出货金额不仅是连四个月走高,也是连三个月站在20亿美元之上,创历史新高。

SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出,北美半导体设备商出货金额已连四个月增加,这波景气循环推升力道主要来自内存和晶圆制造业,相关厂商正投资3DNAND与其他先进制程。

在内存方面,因NAND Flash仍供不应求,且市场竞争者众,包括三星、SK海力士、东芝、美光等都持续发展3D NAND Flash,并迈向64层堆栈,甚至是更多堆栈层数的产品。

同时,三星、英特尔与台积电等半导体三雄也持续较劲,一路从10nm打到7nm、5nm、甚至3nm。

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