当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

盘点:2017上半年20大半导体并购案

导读: 最近这些天,Marvell无疑是半导体市场关注的焦点,先是在6月2日,ASR(翱捷科技)宣布完成了对Marvell旗下MBU的收购,6月13日,Synaptics又宣布收购了Marvell的多媒体业务。而不久之后,新的案例又出现了:村田宣布收购ID-Solutions……

OFweek电子工程网讯 最近这些天,Marvell无疑是半导体市场关注的焦点,先是在6月2日,ASR(翱捷科技)宣布完成了对Marvell旗下MBU的收购,6月13日,Synaptics又宣布收购了Marvell的多媒体业务。而不久之后,新的案例又出现了:村田宣布收购ID-Solutions……

2017年快过半了,虽然到目前为止,能够引起业内高度关注的收购案不算太多,但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及,并购案例数为20起左右,并购金额超过200亿美元。其中,最受瞩目的无疑是英特尔收购Mobileye,金额达到153亿美元,可以说,该并购案在一定意义上标志着无人驾驶时代的大幕正式拉开了。

就在小编整理的同时,又传出了新的并购消息:为了开拓物联网市场,村田制作所(Murata)宣布收购意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions,购并金额应超过20亿日元(约1790万美元)。

村田期望在购并ID-Solutions以后,能尽快推出相关的套装软硬件与系统服务,朝零售业、食品业、医疗业等产业的特定厂商,积极进行推销,借此切入相关产业的供应链,成为标准化系统厂之一。

下面我们就为您梳理一下这半年内发生的20起半导体并购案。

盘点:2017上半年20大半导体并购案

盘点:2017上半年20大半导体并购案

下面,我们就按时间顺序分别介绍这20起并购案:

01、SK集团收购LG Siltron 51%股权

1月23日,韩国SK集团宣布,将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LG Siltron,将砸下6,200亿韩元(约600亿日元)收购LG所持有的51% LG Siltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案。

盘点:2017上半年20大半导体并购案

LG Siltron公司名称将在近期内变更为SK Siltron,预估将会和SK Hynix进行合作。据SK指出,LG Siltron 2015年营收为7,774亿韩元、营益为54亿韩元,2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。

SK刚于2016年收购半导体制造所需的工业气体厂商OCI Materials,且因SK看好IoT、人工智能(AI)成长潜力,故期望借由收购LGSiltron,加快半导体领域的垂直整合脚步。

日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布调查报告指出,2020年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元,将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。

02、Broadcom收购Cosemi光电业务

2月1日,Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光电探测器芯片业务,今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议,今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。

根据Cosemi的计划,他们的AOC产品将会服务汽车,AR/VR, 消费电子,企业网和数中心等应用。该公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC产品,并计划推出基于多模光纤的100米 100G/200G AOC产品。

对于中国光通信企业来说,Cosemi虽然很少新闻,但是并不陌生。这家公司的CTO蒋文斌先生曾经是E2O的创始人,JDSU的光电模块事业部技术总监。也许因为他的关系,Cosemi和国内厂商的联系并不少。过去两年的OFC上,Cosemi都将探测器阵列及相关的组件产品作为参展重点。他们也是国内公司开发高速模块的重要芯片供应商。其实,除了PD,Cosemi还有基于VCSEL的TOSA产品。不过这次新闻稿里并没有提到这部分业务。

对于Cosemi来说,他们从本来的PON,中低速芯片业务转向高端的AOC业务,而且获得博通的供应链保证,可能会有更好的发展机会。但是对于中国光模块厂商来说,Cosemi的芯片业务出售给主要竞争对手博通,意味着在高速模块供应链方面未来形势将更加不利。中国光模块厂商的光芯片研发,该加速了。

03、Amkor收购NANIUM

2月3日,全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。

盘点:2017上半年20大半导体并购案

NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性,还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本,产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为,在苹果和台积电的引领下,扇出型封装市场潜力巨大。

1  2  3  4  下一页>  
责任编辑:Trista
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek电子工程网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: