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展讯芯片制程工艺已追上领先者 还比海思做得好?

导读: 在日前某公开场合,展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露,在2016年的,展讯基带芯片出货量达到了7亿颗,基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。

在日前某公开场合,展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露,在2016年的,展讯基带芯片出货量达到了7亿颗,基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。

李力游说,目前来看,展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距,现在已经推出了14nm芯片,明年会进入7nm;在专利方面,展讯获得了五次国家科技进步奖,一次特等奖两次一等奖两次二等奖,具备了专利自我能力;在客户方面,展讯拥有很多诸如三星、华为、联想、小米等很多品牌客户,其中三星是展讯最大的客户,占到了其手机出货量的40%。

不过,李力游并没有被当前的成绩冲昏头脑。他清醒的认识到,在中高端产品上,和竞争对手的产品相比,还是存在着一定差距,当然在部分指标上已经完成了超越。在今年,展讯就推出了双卡双待双通的产品,拥有多项专利,在整个行业中处于领先地位。

“在2.5G时代,我们比高通落后10年;3G时代,落后5年;4G时代,大概落后2年左右;而在5G时代,展讯要和高通站在同一个起跑线上。”也就是在2018年推出满足R15的芯片,2019年做出R15第二阶段的产品,到2020年推出满足R16标准的芯片。

从企业研发投入上来看,展讯在去年是6.7亿美元,联发科是21亿美元,高通的投入是51亿美元;研发投入程度不一样,最终反映出来的结果是在高端产品上,“我们跟第一名和第二名比(高通、MTK),差距还是非常大的,尤其是跟高通比起来。”李力游非常坦承的说。不过,他明确指出,经过十几年的努力,展讯比海思做得要好,海思没有WIFI、没有PMU、没有一大堆东西呢,跟展讯没法比。

李力游认为,在软件和制程工艺上,展讯与高通差距还可以,但在CPU、GPU、DSP等领域,展讯和高通的差距依然较大。展讯是全采购,高通全自主,苹果也几乎全自主。虽然有比较大的差距,但是展讯正在弥补这个差距。在两年前,展讯开始组建CPU研发团队,现在已经推出了相关的产品。

这标志着展讯成为了除苹果、三星两家智能手机厂商之外(三星和苹果的自主芯片主要都是自用),继高通之后,第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商。同时展讯也是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU关键技术的国产手机芯片厂商。

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