半年回首 半导体产业互怼与惊喜齐飞

OFweek电子工程网讯 回顾2017年上半年半导体芯片行业，八个大字概括那就是：并购不断，撕逼不止。高通、微软和英特尔在关于ARM版PC和服务器问题上开启互怼模式，英伟达和谷歌在关于GPU和TPU谁才是AI芯片的未来互不相让。半导体行业从2015年开启的并购浪潮一直延续到今年上半年，英特尔宣布153亿美元收购ADAS厂商Mobileye扩大自身在无人驾驶市场影响，AMD宣布收购Nitero扩大VR/AR的技术优势。物联网、人工智能、VR/AR这些新的发展方向让曾经业界一直认可的领域分界线变得越来越模糊，为了不错失下一个风口，巨头们都纷纷跳出自己曾经固守的领地，开启了半导体产业群雄逐鹿的战国时代。

CPU市场硝烟四起 高通遭遇围攻

PC/服务器市场硝烟四起

如果评选今年上半年CPU市场最悲情的企业英特尔当之无愧排第一。先是曾被打翻在地的AMD凭借使用闭关修炼多年Zen核心的Ryzen在桌面市场让英特尔酷睿处理器陷入苦战，之后在6月20日在美国奥斯丁举办的AMD EPYC发布会上，同样采用Zen核心的EPYC（霄龙）凭借低功耗高性能及廉价的诸多优势携带一干生态圈小伙伴将尖刀插在了英特尔的利润大本营数据中心市场。

EPYC来势汹汹

为了应对AMD的强势进攻，英特尔一方面调低产品价格与之周旋，另一方面也许是因为这次受到刺激比较大激起了英特尔的斗志，或者是英特尔多年“挤牙膏”就是为了期待能和AMD再来一战，总之为了狙击AMD，英特尔最终在消费级市场发布了从未出现过的i9高端处理器系列。

英特尔i9反击AMD

如果说与AMD的竞争还只是x86阵营自身的内斗，那么高通与ARM公司在微软的支持下攻入PC和服务器市场对于英特尔来言就算是外敌来袭，而AMD也无法避免的被牵连其中。由于微软在Windows底层内核中集成了模拟器，因此ARM可以几乎发挥出自己全部性能从而与x86一战。在PC市场，目前x86阵营的对手只有高通一家，而在服务器市场，除了高通以外，ARM阵营的背后BOSS ARM公司自身也已同微软展开合作，说ARM是上半年最得意的架构也不为过。除此之外，曾经高性能服务器的代表IBM Power就要在下半年正式发布全新一代的Power 9处理器。届时服务器CPU市场将进入到ARM/RISC/x86的三国争霸时代。

基带霸主高通遭遇围攻

在3月举办的MWC 2017通信大展上。高通与英特尔都发布了自身的4.9G和5G网络基带芯片。可以预见到在5G时代，高通将面临英特尔这个强有力的竞争对手。

高通抢滩5G

作为全球通信霸主，高通从2G时代开始就牢牢占据着通信基带一哥的位置，也正因为如此，打包基带的骁龙处理器才能击败德州仪器、联发科等诸多对手成为市场一哥。但是常年来躺着数钞票的生活已让很多企业相当不满，而错失了3G时代的英特尔成为了出头鸟并快速得到了诸如苹果、三星两大手机巨头的支持，向高通发起了挑战。

英特尔发力5G

一月下旬，苹果一纸诉讼将高通告上法庭并索赔10亿美元，同时在北京发起诉讼状告高通滥用市场地位的垄断行为并在二季度停止向高通支付专利使用费，开启了长达半年与高通的撕逼战。高通也毫不示弱，霸气回应如果没有高通就没有iPhone的存在。并痛斥苹果耍流氓，故意降低iPhone 7中高通基带的性能，不允许高通强调相较Intel基带的优越性，最为搞笑的一句指控是：配合监管部门攻击高通发表不实言论（写到这里笔者都情不自禁哈哈一下）。

到了5月，三星和英特尔站在苹果这边，向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手，大有三英战吕布的态势。不管最终判决如何，能看到目前全球最厉害的四大半导体巨头混战真的是不枉此生。