侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

封装/测试

正文

半导体封测产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

导读: 与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平,推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。

半导体封装产业高端化提速 部分企业先进封装占比达五成

部分企业先进封装占比达五成

随着摩尔定律向尖端演进,越来越需要将整个集成电路作为一个整体来看待。IC的性能提高不再仅仅从制造环节就可以获得,需要从设计到封装一体进行系统级的优化才能满足市场和客户提出的日益增长的需求。先进封装的重要性不断提高,已经成为衡量一个国内或地区集成电路产业发展水平的关键指标。

通富微电总经理石磊指出,半导体技术发展到今天,28nm的SoC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP等先进封装可以弥补缺失的动力,这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄,SiP是趋势。

日前,中国半导体行业协会封装分会发布《2016年度中国IC封装测试产业调研报告》,显示2016年国内集成电路产品中,中高端先进封装的占比约为32%,国内部分主要封测企业的集成电路产品,先进封装的占比达到40%~60%。这显示中国封测产业的整体技术水平仍然偏低,但是主要企业的水平已经有了较大提升。

对此,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破,技术能力基本与国际先进水平接轨,先进封装的产业化能力基本形成。比如在SiP系统级封装上,长电科技实现了目前集成度和精度等级最高的SiP模组的大规模量产,华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品应用于华为系列手机。长电科技的Fan-Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗,长电先进成为全球最大的Fan-in WLCSP封装基地之一。

“中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。”中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康也表示。

国际并购与整合成重要驱动力

“之所以取得较快进展,国际并购与合作使中国封装产业获益匪浅。”长电科技高级副总裁告诉记者。近年来中国封装业进行了一系列并购行动。

2016年长电科技完成对星科金鹏的并购。星科金朋2013年营收为15.99亿美元,在全球封测领域排名第四。对星科金鹏的并购使长电科技进入全球封测厂前三位。

2015年通富微电出资约3.7亿美元收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。

2014年,华天科技4200万美元收购美国FCI。FCI是美国一家提供先进晶圆封装代工的企业,其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。

然而随着国际环境的改变,特别是经过一系列并购之后,对并购企业进行深度整合开始成为封装企业的重点。“整合星鹏金鹏的生产基地,发挥产能效应,研发整合领先的技术正在成为长电科技当展的关键。”刘铭表示。

他认为,并购星科金鹏使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术上的突破有很大助力,特别是在高端客户的导入上,星科金鹏的并购对长电科技发展有很大帮助。以前国际高端客户是中国本土封装厂很难够到的,而通过并购获得了更多接触的机会。

日前,国内最大的封测企业长电科技发布了其2016年的公司财报,实现营收191.55亿元,同比增长77.24%,其中星科金朋实现了大幅度减亏,净利润-6.2亿元,同比减亏1.34亿元,并表亏损2.5亿元。这显示,长电科技于2015年年初开始启动的这项“蛇吞象”式的行动进展相对顺利。

中国重点布局发展存储产业

存储器是半导体细分市场中重要的组成部分之一,其市场规模几乎与微处理器相当。根据美国半导体协会(SIA)公布的数据,2016年全球半导体产业营收为3389亿美元,其中存储器为768亿美元,是第二大细分市场。“更为重要的是,存储器的封测工艺与逻辑芯片不同,存储器封装厂一般专注于存储芯片,逻辑芯片厂商也专注于逻辑芯片,很少有两者兼顾的厂商。”刘铭告诉记者。

近年来中国重点布局发展存储产业。紫光集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储科技有限责任公司,预期将于2018年完成建厂投产、规代总产能将达30万片/月。

除紫光/长江存储之外,2016年福建晋华与联电签订技术合作协定,由联电协助其生产利基型DRAM。新建的12英寸厂房已经动工,初步产能规划每月6万片,估计2017年年底完成技术开发,2018年9月试产。合肥长鑫公司于2016年宣布将在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂,生产存储器。

此前,紫光入股力成就是对于存储器封测产业链的一个前期布局。不过,该案受限于台湾当局“投审会”迟迟未通,目前已经喊停。但是,既然中国发展存储产业的策略已经确立,那么发展存储器专业封测厂也就十分重要,毕竟IDM存储厂企业很难将封装生产全部自制。这既是对封测产业的一个助推,也可完善存储器的产业链。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,除OFweek官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: