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【深度报告】半导体国产化良机显现 全球产业转移深入

导读: 半导体产业经历了两次产业转移, 第一次是从美国向日本的转移, 第二次是从美日向韩台的转移, 我们研究发现, 这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起,从美、日向韩、台的产业转移则伴随着 PC 市场的兴起。

OFweek电子工程网讯 任何产品都要经历创新——成熟——标准化这一生命周期,半导体也不例外。与产品生命周期相应的是,行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变路径。产品创新阶段以技术垄断和产品差别为特征,行业表现为技术密集型;而到了成熟阶段,技术基本稳定继而投入减少,而资本和管理要素的投入增加,行业表现为资本密集型;最后产品到了标准化阶段,成本控制成为竞争力的主要约束,行业就表现为劳动密集型。

行业不同阶段生产要素的密集性发生改变,使得各个国家与地区的竞争力发生改变。在创新阶段,创新国因为技术优势有明显的竞争力;而到了成熟和标准化阶段,创新国需要利用其它国家在资本、劳动力领域的优势保证产品的竞争力, 并开拓新的市场, 从而催生了产业转移的原动力。

【深度报告】半导体国产化良机显现 全球产业转移深入

产业转移的原动力

美国是半导体芯片的发源地, 美国半导体产业一直保持着在全球的领先地位, 其半导体产业的发展与升级就伴随着设计与制造的分离、制造的转移。美国最初通过硅谷平台,汇集各领域的人才与资源,储备研发实力,开发出电脑等跨时代的产品,借由终端产品的创新,带动半导体的需求成长。

到了成熟阶段, 技术基本稳定,美国意识到其生产方面的效率不高,核心竞争力在于 IC 设计等高技术密集环节,开始主动将生产线外搬, 采用委外代工的模式,将资本密集型和劳动密集型的生产环节转交日本、台湾、韩国等具备资本与劳动力优势的国家和地区。这就意味着产业转移一般从组装和制造等劳动密集型的环节最先开始, 其次是资本密集型产业的转移, 而技术密集型的设计环节则由美国保留。

全球半导体产业的发展主要经历了两次大的产业转移,第一次是从美国向日本的转移,第二次是美国、日本向韩国、台湾的转移。 美国半导体产业向外转移也可以看做是半导体产业在全球的扩展。产业转移带来了日本等国家在 DRAM 制造的反超, 但美国之后又开始将中心投入新一轮技术的开发中, 也意味着新一轮周期开始。美国将重点投向着重设计的 ASIC 和 MPU,确保新技术持续处于领先地位,促进产业升级,并借此又重回霸主地位。

总之, 美国拥有最先进的半导体技术,可以根据国家半导体产业的发展重点有选择的保留最核心、盈利能力最强的环节——在 IC 设计和半导体设备领域,美国占据绝对主导地位。 对美国而言, 半导体产业的转移是有意为之,也是产业升级的必然要求和结果。

半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起

半导体产业经历了两次产业转移, 第一次是从美国向日本的转移, 第二次是从美日向韩台的转移, 我们研究发现, 这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起,从美、日向韩、台的产业转移则伴随着 PC 市场的兴起。我们分析, 这是因为新兴终端市场兴起带来了技术的变化(创新或升级)、 产业链的变化,造就了行业重新洗牌的机会。承接地若能主动抓住商机, 制定正确的策略,发挥自身的比较优势, 产业转移将应运而生。

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全球半导体产业链变迁与产业转移

从美国到日本的第一次产业转移, 是美国将装配产业转移到日本,日本从装配起家学习美国半导体技术,并将半导体技术创新性地与家电产业进行对接的过程,由此日本家电产业与半导体产业发展形成了良性互动, 孵化了索尼、东芝等系统厂商。

80 年代电子产业从家电进入 PC 时代,催生了对 DRAM 的需求,日本凭借在家电时代的技术积累和出色的生产管理能力, 实现 DRAM 的大规模量产,并实现反超美国,半导体产业的繁荣持续了将近 20 年(1970-1990 年)。

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美日半导体产业变迁图

从美日向韩台的第二次产业转移则与 PC 产业的发展息息相关。第二次产业转移一方面表现为存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国, 另一方面也表现为IDM 模式以外产生了单独的设计公司(fabless)与逐渐独立出来的晶圆代工(foundry)环节,台湾切入晶圆代工环节,并由此孵化 IC 设计公司,实现半导体产业从美日向台湾的转移。

存储的转移主因 PC 产业带动 DRAM 技术不断升级,日本经济泡沫无力投资、技术升级落后于韩国;制造环节晶圆代工独立出来则主因 90 年代 PC 的广泛应用与普及, IC 产业开始进入以客户为导向的阶段, ASIC(为专门目的而设计的集成电路)应运而生,专门负责设计的公司诞生,与制造分离。 因此我们认为从美日到韩国的存储产业的转移, 与技术升级有关; 而制造环节从美日向台湾的转移, 则与设计、制造、封测这一产业链分工模式取代传统 IDM 模式的变化有关。

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韩台半导体产业变迁图

我们对两次半导体产业转移的原因进行总结,虽然每次产业转移的发生都是天时、地利、人和的共同结果,但其中还是可以总结出一个共同的规律,那便是伴随着新兴终端市场兴起带来的技术变化或是产业链变化,这可以参考下图的归纳。

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全球半导体产业转移原因分析

此外, 我们研究还发现, 半导体产业转移一般先从劳动密集型开始,例如承接美国外包的组装、 封装和测试等产业。 对半导体技术有了一定的积累后, 若承接地能抓住电子产业终端市场兴起的半导体需求(如日本抓住了家电市场的需求,韩国和台湾则抓住了 PC 时代的机遇), 政府制定正确的策略、 选择正确的切入点、进行资本的密集投资(韩国和台湾由于两地资金实力、市场空间、产业形态等的不同,选择了不同的切入点,韩国选择了标准化程度高、周期性强的存储,而台湾则选择以外销为主,承接美国 Fabless 的代工订单), 以此恰当把握自身的优势,半导体产业将实现快速发展,从劳动密集型产业向资本密集型产业过渡, 这个过程也伴随着技术积累的逐步增厚。

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责任编辑:Trista
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