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物联网和汽车电子催旺8寸晶圆代工

导读: 在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后,8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中,包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态,世界先进第3季也是接单满载的情况,订单能见度已经看到10月底。

物联网和汽车电子催旺8寸晶圆代工

根据平面媒体报导,在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后,8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中,包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态,世界先进第3季也是接单满载的情况,订单能见度已经看到10月底。至于,推动这波8寸晶圆代工需求的产品,则正是目前的当红炸子鸡──物联网(IoT)及车用电子。

根据半导体业者透露的消息指出,在物联网与汽车电子的带动下,当前8寸晶圆厂未来将出现明显复苏。其中,不管是从晶圆厂的营运状况,或是月投片产能的角度来看,8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。

根据国际半导体协会(SEMI)预估,到2020年时,全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片,超越2007年创下的历史纪录。从晶圆厂的营运状况观察,2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂。这样的数字来到2021年之际,可望增加到197座,成长4.7%。

另外,按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析,到2021年时,中国的8寸晶圆产能将是全球最高。估计从2017年到2021年之间的产能成长率达34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能也同时将出现明显成长,成长率则分别为29%与12%。

SEMI分析指出,物联网跟汽车电子是推动8寸晶圆复苏的主要推手。因为相关应用所需的芯片很适合利用8寸晶圆厂量产,因此许多拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限,还计划兴建全新8寸晶圆厂,以满足未来的市场需求。就2017年来说,半导体业对8寸晶圆产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,还有望刺激2017年下半年晶圆平均销售价格(ASP)止跌回升。

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