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做最好的封测企业 长电科技冲刺世界一流

导读: 在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

OFweek电子工程网讯 “整合的短期阵痛是一定的,但我相信我们这个主动性战略调整,是有益于公司长远发展的。”王新潮告诉记者,并购星科金朋后,长电科技已成为全球第三大封装公司,而长电科技的目标是做全球最好的封测企业。

做最好的封测企业 长电科技尚有三大困难

在蛇吞象式并购了国外半导体封测巨头星科金朋后,长电科技如何消化整合一直备受市场关注。“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目。”近日,记者调研长电科技时,公司董事长王新潮开门见山,直面市场质疑。

王新潮是一个骨子里都渗透了半导体基因的专注狂。他对行业有极深的理解与敏锐性。并购星科金朋之后,他给公司提出了更宏伟的目标——冲刺全球封装第一阵营。而要实现这目标需具备四个条件:拥有一流技术、进入国际顶尖客户供应链、充足资金、国际化的团队。他认为长电科技已初步具备这些条件。目前星科金朋整合顺利,明年下半年或将出现业绩拐点。

业绩拐点隐现

王新潮告诉记者,长电科技具有完整的思路和应对措施,目前整合进展顺利。整合到位后,收购星科金朋的战略价值就会充分体现,预计明年下半年或将出现业绩拐点。

“星科金朋确实还没有扭亏,但仅仅看到这个,那是一叶障目,急功近利一蹴而就是不可取的。”刚一落座,王新潮即开门见山,直面质疑。

作为现代工业皇冠上的明珠,自2014年起,集成电路被上升到国家战略高度。随着扶持政策和千亿国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)的推动,我国集成电路产业迅猛发展。长电科技率先出海,于2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋。

收购完成后,长电科技形成了7大生产基地:星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂(JSCC,原星科金朋上海厂)、长电科技(本部IC事业中心)、滁州厂、宿迁厂,拥有了世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。

海外并购容易整合难。长电科技亦不例外。由于星科金朋仍在亏损,市场对此颇有疑虑。

“整合是需要一定时间的,长电科技具有完整的思路和应对措施,目前整合进展顺利。整合到位后,收购星科金朋的战略价值就会充分体现。我们预计明年下半年或将出现业绩拐点。”王新潮非常有信心地告诉记者。

据他介绍,JSCC搬迁顺利,预计9月份完全搬迁至江阴,力争2019年销售额大幅增长;SCK(星科金朋韩国厂)的扭亏成效显著。公司2016年年报显示,星科金朋2016年度亏损6.3亿元,同比减亏1.34亿元。值得关注的是,其第三季度环比大幅减亏,第四季度已接近盈亏平衡。

从市场需求及行业景气角度看,随着电子产品对芯片“轻、薄、短、小”要求增加,集成电路高端封装市场份额持续扩大,全球封装产业将继续保持高增长。Yole预计到2020年,先进封装占比44%,规模达到315亿美元,中国市场规模为46亿美元,年复合增长率16%。

行业高景气度已反映到长电科技业绩上面。“长电科技(本部)已实现了上半年销售目标和全年利润目标。”谈及行业红火,长电科技执行副总裁罗宏伟非常开心。长电科技(本部)在二季度保持了92%以上的产能利用率,预计下半年进入旺季后订单更旺盛。“7至9月份是传统的封装旺季,我们今年的投入也会在四季度见成效。”罗宏伟表示。

而长电先进,据副总经理张黎介绍,其2005年至2016年的晶圆级封装(WLCSP)出货年均增长30%、2004年至2016年的晶圆凸块(Bumping)年均增长60%。

同时,公司副总裁刘铭介绍,宿迁厂今年一季度已实现盈利,滁州厂产销两旺,业绩屡创新高。

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责任编辑:Trista
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