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中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

导读: 于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

2017年7月24日,“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

概述

近年来,我国集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业链各部分均取得了不俗的业绩。

根据中国半导体行业协会的统计数据:2016年全年产业销售4335.5亿元,同比增长20.1%;其中设计业销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元,同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元,同比增长13%。三业比例日趋合理。

中西部地区产业地位不断上升,所占的份额不断增加。尤其是合肥、武汉、成都、重庆、西安等中西部城市,纷纷将IC产业作为“十三五”期间产业发展的重点。

根据中国半导体行业协会的统计数据:2016年中西部地区IC产业在全国所占的份额已经达到15.1%,与珠三角地区的产业规模基本持平。

一、集成电路设计

于燮康秘书长总结了我国IC设计产业的五大特点,并提出了可能面临的挑战。

1、五大特点

IC设计业近几年来发展非常迅速。2016年,IC设计业获得24.1%的增速,高于全球设计业11.8个百分点。销售规模(1644.3亿元)首次超过封测业的销售额(1564.3亿元),在IC产业中的占比最大。超过台湾地区集成电路设计业的销售额(约RMB,1408.15亿元)。

中西部区域增长速度加快。2016年中西部地区设计业规模148.38亿元,从增长率来看,2016年中西部地区增长率达到48.1%,高于全国IC设计业的24.1%的增长率24个百分点。

新兴骨干城市突起。长三角地区合肥2016年的销售额增长率高达201.37%,杭州达54.78%,珠三角的珠海为71.91%,香港为54.08%;京津环渤海地区的济南为56.56%;中西部的长沙高达431.40%。反映了我国IC设计业的产业布局中,新兴骨干城市在迅速扩大的趋势。

中国十大设计企业准入门槛提高。中国半导体行业协会统计数据显示:2015年十大设计企业的准入门槛是17.9亿元,而2016年的准入门槛提高到20.5亿元。前十家设计企业的销售额合计达693.1亿元,比2015年增长25%,占整个IC设计业的42.15%。其中,海思2016年销售达303亿元,成为我国国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业。

产品开发领域分布变化可喜。2016年我国设计业的产品领域分布,从通信芯片领域一枝独秀到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。中国半导体行业协会统计数据显示:2016年计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片的销售增长率普遍高于通信芯片10个百分点。

2、IC设计业面临的挑战

按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划,到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,产业规模占全国集成电路产业的比例为41.9%。按照目前的发展态势是大有希望的。

但是我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体处于中低端等问题。因此,我们需要特别关注在高端芯片领域,追赶国际先进水平。这是未来一段时期中国IC设计业、IC行业的主要任务。

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