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Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的 MLCC

导读: 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200°C。

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200°C。对于通信基站和国防通信系统,Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸,都具有超高Q和低ESR。

对于暴露于+17°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变器而言,设计师以前都不得不依赖仅限+150°C的MLCC。今天发布的器件工作温度范围达到了-55°C至+200°C,能够在此类应用场合提供长期的高可靠性。为了提高设计灵活性,MLCC的小型0402、0603、0805和1111外壳尺寸允许放置在靠近诸如SiC和GaN开关等高耗散元件的地方。

VJ HIFREQ HT系列器件基于一种超稳定的陶瓷电介质,提供了高串联谐振频率(SRF)和并联谐振频率(PRF)。MLCC具有从16V至500V的更大工作电压范围以及从0.1pF至3.3nF的更大电容范围,公差仅有±0.05 pF。该器件提供优异的每十年0%的老化率以及高ESD耐受能力,以防止高压瞬变。

这些电容器采用湿法制造工艺用贵金属电极(NME)技术制造而成,并采用了各种符合RoHS标准的终端涂层(termination finish),其中包括:具有100%镀锡板、用于回流焊的镍屏障(代号为“X”),用于对磁干扰敏感的应用的无磁铜屏障(代号为“C”),以及用于导电环氧树脂组件的银钯(代号为“E”)。VJ HIFREQ HT系列也可具有含铅(最少4%)终端涂层(代号为“L”)。这些器件设备不含卤素和符合Vishay Green标准(“L”终端除外)。

器件规格表:

VJ HIFREQ HT系列已经可以接受样品和批量生产安排,大型订单供货周期为九周。


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