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5G商转基建商机巨大 稳懋高通携手备战

导读: 5G成为全球电子业界重视议题,包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局,市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽,稳懋发言体系也未否认此说法。

5G成为全球电子业界重视议题,包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局,市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽,稳懋发言体系也未否认此说法。据指出,5G正式商转前,基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动,稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。

稳懋相关厂商表示,并不否认与高通已有合作。针对5G议题,稳懋持续看好为长期趋势。虽然Pre5G、5G等相关业务没有办法直接点明2018年会有多少营收贡献,但5G议题的时间要看长一点,目前业界共识为5G 2020年商转,往前推算,还有2018、2019年,砷化镓等化合物半导体厂商将期待会有一些前置研发,特别是基础建设,将迎来商转前的不少开发进度。

熟悉化合物半导体晶圆代工厂商表示,当然,到底5G带来的产值有多大,现在都是较难说的,但可以肯定的是,Pre 5G已经有很多龙头大厂,已经在进行研发动作当中,应该说从2018年开始,台湾半导体业界可以开始有乐观期待,对台系砷化镓厂商来说,目前量化具体的营收数字较难,但趋势是非常乐观的。

稳懋相关厂商表示,不管5G相关制程使用哪一种材料,其实没有太大差异,稳懋既有制程技术绝对都可以因应,稳懋可已做到大概110、120、130GHz的超高频段PA都没有问题,目前揭露的5G产品,频段也不过60GHZ,应该没有太多疑虑使用哪种材料,不管是氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)材料,都已投注资源持续研发。

因应5G商转,基础建设商机必然先行爆发。熟悉相关产业人士表示,2019年开始,如大陆将开始积极布建5G基础建设。而稳懋相关人士认为,公司已经耕耘基础建设技术很久,过去2年来基础建设营收比重数字逐步提升,对于基础建设领域的市场表现很有信心,主因系基础建设相关高频、高电压技术,是很难突破跟克服的,全球能提共6吋相关技术的晶圆代工厂,也只剩稳懋,可以抱持相对乐观的态度面对。

稳懋目前为台系砷化镓晶圆代工龙头,目前除了手机PA、基地台基础建设等业务外,正积极抢入光通讯领域。稳懋相关厂商表示,光通讯对公司来说,不只是要一种应用,像是2.5 GPON、5GPON、10GPON磊芯片等相关研发,稳懋都已经陆续投入,目前2.5GPON产品不管磊晶或是制程都已经达到业界所要求之水准,处于认证中阶段,尚未有营收贡献,10 GPON今年底则可望达到业界所要求之水准。

除了5G外,稳懋也对于光通讯运用前景相对乐观,目前来看只是一个初步的少量客户开始应用,但光通讯未来各种应用端、硬件都可涵盖,产值跟现在比起来会增加多少倍虽未有具体数字预估,但绝对是倍数以上成长。

稳懋主力目前仍在放智能手机用PA,由于智能手机量能庞大,仍影响产业淡旺季。砷化镓厂商一般第2季营运开始提升进入旺季,稳懋第3季加入光通讯新应用,而原本的Wi-Fi、cellular移动通讯相关业积会平均提升,基础建设保持稳健,基本上产品组合不会有太大变化。

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