侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

正文

工业陶瓷在IC行业的地位

导读: 封装和基板就相当于整幢大楼的框架,这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种:塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的,就是工业陶瓷。

IC,也就是集成电路,从1947年第一个晶体管的诞生至今已有70年,大半个世纪的发展,推动了现代智能化的道路。IC主要由三个部分组成,电子元件、基板、封装管壳。我们今天要讲的就是除了电器元件之外的另外两个大类——基板和封装管壳。

工业陶瓷在IC行业的地位

这两块的关注度始终没有电子元件来得高,可能是因为封装和基板显得很没有技术含量,然而大家可能都忽略了本质。

集成电路,顾名思义,是要集成的。很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有独特功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。集成电路比这个夸张多了,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局。

而封装和基板就相当于整幢大楼的框架,这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种:塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的,就是工业陶瓷。

陶瓷基板和陶瓷封装相对比另外两种材料来讲的话算是后起之秀,但是长江前浪推后浪,前浪死在沙滩上。工业陶瓷的普及应用速度远远快于塑料和金属,不论是在基板还是在封装领域,工业陶瓷都有其无与伦比的独特优势。

现在的电子设备功率都朝着没有最大只有更大的方向在走,那么散热必然是首当其冲的问题,不解决散热问题的话,所有想法都只能是纸上谈兵,而对于散热来将,工业陶瓷才是这个领域的王者,不管是金属基板还是塑料基板,导热系数都在个位数,而陶瓷基板,可以达到170-230的导热率。

从热膨胀系数上来看,陶瓷基板也会更加的接近硅,在温度下发生的体积变化基本跟电子元件一致,不会导致因热胀冷缩而出现的问题。在通信领域,工业陶瓷的介电常数非常小,相对的介质损耗也是非常小的,而且在5G即将到来,将会带起通信领域对陶瓷基板的狂热。

在封装领域的话,陶瓷封装的应用比陶瓷基板稍广,比如像COB、CDIP、CQFP等等,但是国内对这一块并不是很重视,导致2017的LED出口大面积召回。不管是LED,在其他领域也是如此,必须要保证质量,大好地基,才能建立摩天大楼。

IC是非常大的一块,至于以后工业陶瓷材料能不能成为一道杀手锏,又或是取代掉其他两道材料,这就不得而知了。但是陶瓷在IC行业,必将称霸。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,除OFweek官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: