三星11nm FinFET欲登场,台积电的大麻烦?
2017-09-12 09:59
来源:
与非网
公司表示,11nm LPP或者11LPP是从上一代14nm工艺进一步发展而来,它能提供15%的性能提升,减少10%面积,但功耗却保持不变。
三星补充道:使用该制程的产品将在2018年上半年才开始。
这位韩国科技巨头在去年年底就为自己的芯片和客户提供了先进的10nm工艺,目前也在为最新的Galaxy Note 8的处理器使用第二代10nm工艺。
三星表示,10nm工艺是针对旗舰手机的处理器,而11nm则将被用于中高端手机。将为客户提供“更广泛的选择”。
三星正在与台积电进行10nm工艺竞争,并将成为第一个部署7nm制程的公司。
得益于极紫外(EUV)光刻技术的成熟,三星表示其7nm的定价和收益的优势高于台积电。
三星还在计划能在2018年上半年提供8nm制程,该工艺将比台积电7nm工艺在价格竞争上更具优势,而且在技术水准上却很接近。
自2014年以来,三星已经使用EUV光刻制造了20万个晶圆,并包揽了805的256M SRAM产量。
今年5月,三星将芯片制造部门提升为一项业务。它以前是在逻辑芯片业务下生产处理器的。
声明:
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
直播回顾进入直播>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
7 芯片封装介绍
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论