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为半导体行业奋斗一生,凭什么说梁孟松是“叛将”?

导读: 最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬。

最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬,不过中芯国际对此表示:消息不实。这一个假消息也让中芯国际的股价一路攀升,暴涨12.17%。这样“神通”的人到底有着怎样的经历?这期的《芯领袖》为大家讲一段关于梁孟松的故事。

跳槽背后的恩怨

梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位,随后取得加州大学柏克莱分校电机博士,并且他的博士指导教授正是曾任台积电技术长的柏克莱电机系教授胡正明,举世知名的FinFET发明人。毕业后,梁孟松在美国处理器大厂AMD工作几年,1992加入台积电,那一年他四十岁。

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2000年,台积电婉拒了与IBM合作发0.13微米铜制程的提议,决定自行发展技术。而竞争对手联电则于当年一月底,宣布与IBM拍板结盟开发铜制程技术。

0.13微米算是半导体技术世代中,天险障碍最高的一代,主因在于铜制程、低介电系数(low-k)等过去未曾使用的新材料,是半导体制程新挑战。每家大厂即使摩拳擦掌研发已久,但皆无量产经验。IBM是研究铜制程最久的公司,同时找上台湾二家晶圆代工厂,洽谈合作开发。

莫大康在《迎接45纳米工艺制程的挑战》一文中,也说到“进入130纳米制程时发现成品率情况与预计不同,设计到制造(design-to-manufacturing)的复杂性大大增加。当时的IBM一次流片,报废硅片5000片,反映130纳米是个坎。”

到了2003年下半年,130nm客户订单为台积电带来的营业额将近新台币55亿元,联电方面则为近15亿元。差距的幅度已经相当明显。

曾是台积电最大投单客户的图像芯片公司NVIDIA执行长兼总裁黄仁勋说:“130nm改造了台积电。” 台积电这场胜仗背后,行政院表扬台积电研发团队,当时负责先进模组的梁孟松名列第二,功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。

2006年蒋尚义退休,台积电准备规划两个研发副总,大家都以为梁孟松和他竞争对多年的孙元成,蒋尚义也对梁孟松抱有厚望。然而这时偏偏杀出一个罗唯仁,曾经的英特尔前先进技术研发协理。梁孟松虽然研发能力强,但英特尔在半导体制造上,当时更胜台积电,这间接影响梁孟松的职场规划。

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2009年梁孟松从台积电离职。有人说梁孟松的离职不仅仅是因为在台积电职业规划问题,也是因为他豪爽、自负、喜欢单打独斗的性格。

随后梁孟松到了韩国,先去韩国的成功馆当老师,此时梁孟松已经被台积电视为“叛将”。

据传当初梁孟松加盟,三星开出的条件:在台积电十年能赚到的钱(年薪700万人民币),在三星三年就能赚到。三星还动用公司专机赴台接送梁孟松到首尔上班,可见三星对梁的重视程度。

2010年五月,台积电当时的人事副总杜隆钦发电邮给梁孟松,说见报纸报导他已加入三星,将视为违反竞业禁止条款,股票将照规定全数捐给台积电基金会。

2011年,梁孟松正式加入三星,担任研发部总经理。但台积电怀疑梁孟松泄漏技术等机密给三星,因此在当年诉请禁止他把台积电技术机密、人员资讯泄露给三星。

其中09年的一封邮件也被当做呈堂证物,当时胡正明的太太筹备丈夫生日,发电邮给学生,被人发现,群组中的梁孟松邮址竟是“msliang@samsung.com”。

2013年6月法院一审同意台积电两项请求,但驳回禁止梁孟松去三星工作的要求。(这两项禁令是:1,梁孟松不得以不正当方法使用或泄露其在任职台积电期间所知悉、接触或取得而与台积电产品、制程、客户或供应商等有关的营业秘密,并不得以不正当方法自台积电员工、供应商或客户等第三人处取得台积电的营业秘密;2,梁孟松不得以不正当方法使用或泄露台积电研发部门人员的相关资讯于韩国三星电子公司。)然而张忠谋却表示一审结果不满意,要将官司打到底。

2014年法院二审,满足了台积电的第三项请求,就是禁止梁在2015年底前为三星服务。直到竞业禁止期限结束后,梁孟松才重返三星。

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到底谁的错?

这起诉讼案件背后是值得玩味的,最直接原因是因为台积电在晶圆代工的统治地位受到威胁。在梁孟松正式加入三星的前两年,三星的晶圆代工部门已经变成了张忠谋心目中“很大的竞争者”,台积电原本冀望甚深的苹果A6处理器订单,也一直受到三星的干扰。三星的45、32、28纳米世代,与台积电差异快速减少。这让台积电是非常惊讶的。

于是台积电的依据是委托外部专家制作的一份“台积电/三星/IBM产品关键制程结构分析比对报告”。这是以最先进的电子显微镜,分析头发万分之一细微的电晶体,详细比对三家公司产品最近四个世代的主要结构特征,以及组成材料。

由于三星产品技术源自IBM,因此该公司2009年开始量产的65纳米制程,产品特征与IBM相似,和台积电差异极大。这点符合一般预期。但令台积电惊讶的是,接下来几年,三星的45、32、28nm世代,与台积电差异快速减少。报告中列出七个电晶体的关键制程特征,例如浅沟槽隔离层的形状、后段介电质层的材料组合等,双方都高度相似。

另外,三星28纳米制程P型电晶体电极的矽锗化合物,更类似台积电的菱形结构特征,与IBM的圆盘U型“完全不同”。这几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征,让台积电认定,“梁孟松应已泄漏台积电公司之营业祕密予三星公司使用。”并且双方量产的16、14纳米FinFET产品将更为相似,“单纯从结构分析可能分不出系来自三星公司或来自台积电公司,”这份报告指出。

相关人士透露,台积电经专家评估后认为,梁孟松知道的营业机密到2020年都还有很高的保护价值,但台积电顾及梁的工作权后,只请求禁止他在今年底前不准到三星工作。

以上技术部分都是当时相关媒体爆出的一些证据。台积电起诉梁孟松不仅仅是泄密这么简单,更有专人认识分析背后的目的。

有人称这一步是要杀鸡儆猴,表示台积电最怕的,是梁孟松回来挖角。台积电告梁孟松的用意,就是告诉其他人,离开台积电,除了财务上的风险,还得承担被全世界最大晶圆代工厂控告的法律风险。

不管怎么样,三星在14纳米制程技术大跃进是事实,更因此抢下高通处理器订单。

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不过这背后仍各有各的说辞,首先是梁孟松本人,在遭到诉讼时表示,为台积电16年兢兢业业做事,却被逼离开,尊严受损,实在太难堪。“他们在未经我同意下,发布人事命令”、“这几乎使得我无法面对公司所有认识我的人”、“一次出国回来后,我的办公室被改装成4个工程师的办公室”、“以前在六楼的办公室从来不关门,工程师随时进来讨论事情,被迫搬离原有办公室后,不敢再打开门,他们把所有信息资料全部封锁”、“那时候几乎是人人怕看到我,也怕人人来看我,因为,我怕他们被贴上卷标”。

也有人表示梁孟松一倒戈,台积电就轻松被超越,这说明什么?难道说明从Intel请来的前辈罗唯仁跟和梁孟松一起培养起来的孙元成,加起来也干不过一个梁孟松?

去年就爆出梁孟松加入中芯国际的消息,爆了大半年依旧虚虚实实。最近还有消息称,梁孟松4日亮相中芯国际,将担任中芯国际联席CEO,负责技术研发,中芯国际表示该消息不实。中芯国际的挖人动作不仅如此,去年底中芯国际宣布,蒋尚义博士将担任该公司第三类独立非执行董事,台湾业界大为震动。然而蒋尚义也表示:“我没有那么大的本事,当个独立董事,就会让中芯和台积电之间的差距缩小。”中国半导体想从根本上改变现状,仅仅靠挖人是不够的,不过小编最近看到网友的一句话“就算中国培养出好的人才,他们也会选择出国。”甚是扎心。

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