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10月份电子行业最热十大新闻:云栖大会仅是开始

导读: 10月份电子行业最热十大新闻:云栖大会仅是开始,十大热门新闻一一回顾。

确认腾讯代理《绝地求生·大逃杀》

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腾讯已经买入了《绝地求生:大逃杀》开发商Bluehole Inc.约700亿韩元股份,预计占股不到5%。

而现在有了进一步的消息,根据蓝洞CEO的说法,两家公司已经签署了发行协议并且同意腾讯购买其股份,他还表示这次合作的前景非常好,但具体细节没有透露。

长江存储,武汉芯

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在我国集成电路产业崛起路上,存储项目被当作了冲锋军。众所周知,我国有三大存储势力,武汉长江存储、合肥长鑫、福建晋华。

据透露,长江存储明年将进行中小规模的试产和量产,争取在2019年进行大规模的生产,填补中国在存储产业领域的空白。

光谷作为武汉集成电路的重要空间承载地,据光谷智造园相关负责人介绍,3-5年后产业链形成,1.1万亩工业面积园区内,年产值将达千亿元规模。光谷这条8公里长的道路,串起4000亿元的工业投资项目,即使在排名靠前的中关村、上海张江等高新区,近年来也难以找出这样一条“黄金路”。

华为mate 10 第一部真正意义AI手机

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北京时间10月16日20:00,华为在德国慕尼黑召开新品发布会,正式发布华为Mate 10以及华为Mate 10 Pro,现场提到了这是目前世界上第一个采用人工智能技术的处理器,也是第一款高屏占比的全面屏AI智能手机,发布会全程围绕着人工智能展开手机功能体验,各种AI功能振奋人心,华为Mate 10搭载的麒麟970集成了55亿个晶体管,整体能效提升了20%,能效提升了50%,这都是很伟大的提升。此外,人工智能处理器比过去传统的NPU强很多,拥有20倍的提升。

翼龙Ⅱ首露真容

10月份电子行业最热十大新闻:云栖大会仅是开始

2017四川(德阳)国际航空航天展览会开幕式上,机长11米、高4.1米、翼展20.5米的中国新一代无人机——翼龙Ⅱ察打一体无人机的真机首次亮相。翼龙Ⅱ可以执行侦察、监视和对地打击任务,适合于军事任务、反恐维稳、边境巡逻和民事用途,该系统由翼龙II无人机、地面站、任务载荷和地面保障系统组成,对于加强我国国防军事防御力量有着重要意义。

DRAM涨潮再起 谁才是真正赢家?

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在DRAM供货吃紧的情况下,其再次出现价格疯涨现象。据业者估计,2017年DRAM整体价格涨幅将高达39%,在智能手机存储器容量提升以及服务器需求的驱动下,明年将出现持续增长现象。

DRAM连续一年涨幅的主要原因为以下几点,其一,近年来,小米、华为以及OPPO等国产手机开始走中高端路线。其二,数据中心的服务器对于DRAM需求加强。其三,DRAM产业制程接近极限,技术研发难度增加,导致供货短缺。

小米之后苏宁校招被指歧视广工学生是二本

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有网友在问答社区“知乎”上称,知名电商平台苏宁校招负责人在广东工业大学龙洞校招宣讲会上的一番言论,涉嫌公然歧视该校学生,侮辱学校性质。

该苏宁负责人称,管招生只要985/211,广工和广技师都是二本院校。如此一来,致使部分学生原来计划投递管培生的计划落空。苏宁校招负责人还表达了另外一层意思,广工学生进来后和管培生的定位不一样,985/211的学生是奔着管理去的,广工学生不行。换句话说,管培生只要985/211,不要你们广工二本学生,这就是所谓的“门槛”。

从云栖大会看开源存储的未来

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阿里巴巴公司旗下云计算业务阿里云与红帽公司在“2017云栖大会”现场宣布合作关系,未来红帽公司将为阿里云客户提供全套优质的开源解决方案。

开源存储的开发也是基于近年来软件存储的优势,打破了早期硬件存储的限制性劣势。从定义来看,开源则意味着产品的源代码处于共享状态,即可以被任何人读取以及访问,而且这种特性将衍生出其在大规模模型中数据准确的高度保证性。

台积电欲建全球首个3nm晶圆厂

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芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成为全球首家3nm晶圆厂。

台积电主要客户为苹果、高通、联发科、NVDIA以及华为海思等,3nm晶圆厂的建设对于其客户来说无疑是一大喜讯,但对于竞争对手三星与英特尔来说将是巨大的压力。目前三星以及英特尔都将重点放在7nm制程工艺上,毕竟未来一年谁先推出7nm制程工艺谁便可在市场中占据主导地位。

浅谈中国物联网的崛起之路

10月份电子行业最热十大新闻:云栖大会仅是开始


在物联网发展的过程中,以RFID标签、传感器以及嵌入式系统等三个技术为核心,广泛被应用于智能交通、政府工作、公共安全以及环境监察等多个领域。

以目前中国科技发展水平来看,传统产业的变革需要新型产业链的带动,无疑物联网将成为新型产业的重中之重。在这其中,中国的物联网发展也面临着以下问题:

其一,物联网属于新型产业,没有统一的行业标准。物联网引进至今,仅有不到20年时间,以至于中国乃至国际并没有统一的行业标准,即使关于物联网的定义也产生了多个版本。

其二,缺乏核心技术以及自主研发意识。对于物联网的一些核心技术,如RFID技术等过于依赖国外,没有自主知识产权。

其三,个人隐私以及安全问题是关键。在RFID使用过程中,个人信息的嵌入会导致部分信息泄露,严重点甚至会威胁个人财产以及生命安全,这也将成为未来技术革新的一个关键。

其四,成本昂贵,推广难度高。在物联网发展的萌芽阶段,我国部分芯片以及设备来自于国外,其昂贵的成本对于推广大大提升了难度。

硅晶圆:价格上涨倒逼国产化加速

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际,这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡,未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此,提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。

随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破,我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称,上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产,计划月产12英寸硅片15万片,到2020年第二期产品投产,计划月产30万片。我国硅晶圆产业正在整体推进当中,要想取得突破性的进展,需要产业链的整体协同推进。

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