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SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

导读: 进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

通富微电

通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。根据公司4月28日公布的财报显示,通富微电第一季营收为14.46亿元,较上一年同期增长144.41%;净利润为0.63亿元,较上一年同期增长102.33%。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

通富微电第三季营收达18.78亿元,较上季成长23%,相较去年同期增长28%;毛利达13%。

营业利润0.32亿元,相较去年同期0.76亿元大辐下降;净利润0.53亿,相较去年同期0.69亿元下降23%。

京元电子

京元电子总部位于台湾,成立于1987年,是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。公司第一季的财报显示,该季度京元电子营收为48.69亿新台币,较上一年同期增加11.7%。营业毛利为14.78亿新台币,营业毛利率为30%。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

京元电子第三季营收为51.73亿新台币,与去年同期间比较下降5%,同比增长6.6%。(财报未发布,根据各月营收统计)

南茂科技

南茂科技成立于1997年,主要业务为提供IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务,服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报,显示该季度公司营收为1.495亿美元,净利润为1,060万美元。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

南茂科技第三季营收达44.31亿新台币,连续四个季度下降。(财报未发布,根据各月营收统计)

联合科技(UTAC)

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司,包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商,于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房,今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1.65亿美元,较上一年同期增长5%。

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

预估联合科技UTAC第三季营收为1.68亿美元,于上季持平。财报未发布。

经过全球封测业的并购重组之后,行业洗牌基本结束,台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看,随着SiP和Fan-out等新技术的崛起,资源和客户将进一步向封测龙头集中。

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