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英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

导读: 近日,英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。

  近日,英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。通过集成HBM2,英特尔Stratix 10 MX FPGA可提供10倍于独立DDR内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能,英特尔Stratix 10 MX FPGA可用作高性能计算(HPC)、数据中心、网络功能虚拟化(NFV)和广播应用的基本多功能加速器,这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速度。

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  在HPC环境中,大规模数据移动前后数据的压缩和解压缩功能至关重要。相比独立的FPGA,集成HBM2的FPGA可对更大规模的数据移动进行压缩和加速。在高性能数据分析(HPDA)环境中,Apache*Kafka和Apache*SparkStreaming等流数据管道框架需要实时的硬件加速。英特尔Stratix 10 MX FPGA可同时读/写数据和加密/解密数据(实时),不会增加主机CPU资源的负担。

  英特尔可编程解决方案事业部营销副总裁ReynetteAu表示:“为高效加速这些工作负载,需确保内存带宽与数据激增保持同步。我们设计英特尔Stratix 10 MX FPGA系列是为了向HPC和HPDA市场提供基于FPGA的新型多功能数据加速器”。

  借助集成的HBM2,英特尔Stratix 10 MX FPGA系列可提供最高512GB/秒的内存带宽。HBM2使用穿透硅通道(TSV)技术垂直堆叠DRAM层。这些DRAM层堆叠在一个基层上并使用高密度微凸块将该基层和FPGA相连接。英特尔Stratix 10 MX FPGA系列利用英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)提供FPGA逻辑和DRAM之间的高速通信。EMIB用于将HBM2与高性能单片FPGA结构进行集成,以出色的能效解决内存带宽瓶颈。

  英特尔正在发售英特尔Stratix 10 FPGA系列的多个型号,包括英特尔Stratix 10 GXF PGA(具有28G收发器)和英特尔Stratix 10 SXF PGA(具有嵌入式四核ARM处理器)。英特尔Stratix 10 FPGA系列采用了英特尔14纳米FinFET制程和一流的封装技术,包括EMIB。

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