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35亿元封测项目落地,合肥要建完整的半导体产业链?

导读: 总投资约35亿元的“双子项目”——中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国内地最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。

  据中新社报道,总投资约35亿元的“双子项目”——中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国内地最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。

  当日,由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作,在合肥新站高新区设立中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部。

  同时,在合肥综合保税区内打造中国内地最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地,预计该基地投产后,年销售收入将实现12亿元,创造就业岗位1000余个。

  合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说,近年来,合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业,通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式,推动合肥成为中国最重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前,合肥集成电路企业超百家、从业人员超万人。

  王文松表示,未来,合肥将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作,推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展,打造具有全球影响力的中国“IC之都”。

  据了解,COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料,长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。该基地落户后,将实现COF卷带本地化生产,有效填补中国大陆产业空白。

  12月14日颀邦宣布,将出售内地子公司颀中科技(苏州)股权给面板龙头京东方与合肥地方政府基金,同时将在合肥成立卷带公司,引进京东方和合肥市政府基金入股,藉此建立紧密合作关系,抢攻快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。

  颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示,这次释股案总金额约1.66亿美元,全数以现金交易,颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。

  颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方,此次在合肥成立的半导体显示芯片封装COF卷带公司也是由这三家公司入股。

  也是在本月6号,合肥市晶合量产发布会宣布,安徽首个12寸晶圆代工企业——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,这也是合肥市首个百亿级的集成电路项目。据介绍,总投资128亿多元的合肥晶合由台湾力晶与合肥市合资设立,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2020年单个厂房可达到月产4万片规模,待四座晶圆厂建完后,合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

  紧接着在12月20日,京东方宣布合肥第10.5代TFT-LCD生产线提前投产,这也是全球首条投产的10.5代线(目前最高世代线),设计产能为每月12万片玻璃基板。同时,在京东方生产线产品下线暨客户交付仪式上,京东方还向三星、LG、SONY、Vizio、创维、康佳、海信、长虹、TPV、小米、海尔等客户交付了75英寸8K60Hz与75英寸8K120Hz等大尺寸超高清显示屏。

  今年合肥在相关半导体产业链上动作不断,围绕设计、代工制造、封测等环节进行一系列的产业布局,俨然一副要打造国内IC产业高地的架势。


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