侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

嵌入式设计

正文

地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

导读: 12月20日,地平线公司推出第一代自研的AI视觉芯片,以“算法+芯片+云”的形式,打造新一代“中国芯”。据了解,此款AI芯片采用地平线第一代BPU架构,其处理器则主要面向智能驾驶与智能摄像头。

12月20日,地平线公司推出第一代自研的AI视觉芯片,以“算法+芯片+云”的形式,打造新一代“中国芯”。据了解,此款AI芯片采用地平线第一代BPU架构,其处理器则主要面向智能驾驶与智能摄像头。而在这之前,华为和寒武纪也分别发布了其AI芯片。接下来就随小编来探寻一二。

寒武纪:AI芯片的独角兽

2017年8月18日,寒武纪科技完成1亿美元A轮融资后,迅速跻身全球先列,成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。11月6日,寒武纪召开首场发布会并重磅推出旗下新一代智能处理器IP产品。

据了解,寒武纪此次推出的三款智能处理器AI产品主要面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16以及智能驾驶领域的寒武纪1M等三方面。寒武纪科技CEO陈天石表示:“相比寒武纪1A产品,此三款新品在能效比、功耗以及成本开销等方面进行了优化,其适用范围涵盖了智能驾驶、语音识别以及图像识别等多个领域。”

地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

在云端领域,寒武纪也推出了寒武纪MLU100与寒武纪MLU200两款高性能机器学习处理器芯片,支持推理和训练,主要针对服务器端的智能处理需求。目前,两款芯片已被中科曙光采用,并建造出Phaneron服务器,测试后其效能高达120TFlops,已达至业界一流水平。

地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

据最新数据显示,国内AI相关企业数量已经达至591家,占据全球AI企业的23%。在这其中,挂着AI“噱头”的企业比比皆是,但真正拥有核心技术的企业并不多。据了解,寒武纪科技是国内AI芯片的先行者,具有核心处理器设计开发能力,面向智能终端、智能机器人、智能驾驶等领域。随着生态链的完善,有望成为AI领域的又一个“讯飞”。另一方面,寒武纪所推出的AI芯片拥有适应性强以及适用域广的特点,比较适合于目前中国AI产业市场的发展情形。

华为:全球首款智能手机AI芯片

2017年9月2日,华为在年度IFA柏林国际消费电子产品展上推出了全球首款智能手机AI芯片——麒麟970芯片。据了解,此芯片搭载了寒武纪2016年推出的寒武纪1A芯片(即NPU),其运算能力高达1.92TFP 16 OPS,并采用了台积电10nm制程工艺。在集成度方面,麒麟970在不到100平方毫米的体积内可集成55亿个晶体管,远超高通骁龙835的31亿客与苹果A10的33亿颗。

1  2  下一页>  
声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号