侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

CES 2018:戴尔发布新XPS15 集成Vega显卡

导读: 近日,戴尔在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一笔记本,相较去年推出的XPS 13,最大的升级亮点是XPS 15的键盘采用磁悬浮设计,同时配置方面采用了英特尔和AMD联合推出的新款酷睿处理器。

近日,戴尔在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一笔记本,相较去年推出的XPS 13,最大的升级亮点是XPS 15的键盘采用磁悬浮设计,同时配置方面采用了英特尔和AMD联合推出的新款酷睿处理器。

XPS 15的键盘外观和上代XPS 13相差无几,但是XPS 15键盘内部采用了全新的“磁悬浮”技术(利用磁铁同极互斥的原理),可以模拟出更深的键程(实际键程0.7mm)。

新款XPS 15配备i5/i7处理器,TDP为65W,如果按照TDP进行推测,那么处理器将会采用i7-8706G、i7-8705G、i5-8305G这三款处理器。

内存容量则是8GB起步,最高16GB,SSD容量最低128GB,最高1TB 。屏幕拥有1080p和4K两种类型并配有一支4096级压力触控笔。

值得一提的是,XPS 15拥有四个USB-C接口,其中两个USB-C支持Thunderbolt 3,此外,机身还有一个MicroSD读卡器以及一个3.5mm耳机插孔。

售价方面将从1299.99美元(约合人民币8319元)起步,并将于今年第一季度上市。

CES 2018:戴尔发布新XPS15 集成Vega显卡

CES 2018:戴尔发布新XPS15 集成Vega显卡

CES 2018:戴尔发布新XPS15 集成Vega显卡

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号