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半导体行业并购不断 传瑞萨电子计划200亿美元收购美信

导读: 据消息人士透露,日本芯片制造商瑞萨(Renesas Electronics)正在与美国美信半导体(Maxim Integrated)协商,双方有可望以200亿美元的价格达成并购。

据消息人士透露,日本芯片制造商瑞萨(Renesas Electronics)正在与美国美信半导体(Maxim Integrated)协商,双方有可望以200亿美元的价格达成并购。

半导体行业并购不断 传瑞萨电子计划200亿美元收购美信

目前,瑞萨的市值约为200亿美元,美信估值超过160亿美元。

美信半导体和瑞萨电子的发言人拒绝对此事发表评论。

据悉,瑞萨电子曾在2016年击退美信半导体,以32亿美元收购了Intersil。

随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升,半导体行业近年来并购不断。11月份博通欲以1030亿美元收购高通的计划,使小型芯片制造企业更迫切地想被收购。

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