侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品

导读: 最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G,这回真的来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。

五、某些测试项目跑分可战GTX1060

GH后缀,也就是高配版的Vega,在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相对有优势的VULCAN、DX12游戏里面,跑分都强于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的组合。

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品

需知道i7-7700HQ本身是强于i7-8550U的,这样还能略胜GTX1060,这个Vega M GH的表现已经足够让人眼前一亮了,需知道i7-7700HQ+GTX1060组合的功耗是远不止100W的。

但由于跑的游戏本身A卡就有一定优势,所以打个折扣,所以说Vega M GH的性能强于GTX1050Ti是一点压力都没有的。

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品

至于低配版Vega M GL对比的就是GTX1050,可以看到它比GTX1050强的幅度还是挺大的,所以说高配版Vega M GH有超过GTX1050Ti的性能是有依据的。

到了这里,我们再回到上面PCIe 3.0×8通道的问题,独显GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的设计就是PCIe 3.0×8的(不信你随便打开个京东搜个GTX1050Ti看看图片上的金手指就明白了)。

所以说,i7和Vega之间的连接通道用PCIe 3.0就够用了。

六、最终目的是打造足够轻薄但性能够强的轻薄游戏本

上面提到的一切新技术,其实就是围绕着“轻”和“薄”这两个概念来展开的——

更低的封装厚度、更节省面积但性能强大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比,称之为黑科技也不为过。

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品

回想一下,那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戏本都是多厚的存在,如果正好你们手上也有的话,肯定很清楚。(惠普、戴尔、联想、神州、ACER等等等等的品牌都有这样的产品)

但现在的Kaby Lake-G,拥有超过GTX1050Ti的游戏性能,但厚度能控制在17mm,还不鼓掌?

<上一页  1  2  3  4  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: