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5G芯片市场“唯快不破”,华为/高通/英特尔/联发科/展锐谁能称霸?

导读: 最近,华为在2018世界移动通信大会(MWC)前夕着实秀了一把肌肉,不仅发布了消费级终端产品——MateBook X Pro笔记本、M5平板电脑。

最近,华为在2018世界移动通信大会(MWC)前夕着实秀了一把肌肉,不仅发布了消费级终端产品——MateBook X Pro笔记本、M5平板电脑。还发布了号称全球首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01),以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端:华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。

据媒体资料显示,巴龙5G01还支持两种5G组网方式,一个是NS,即Non Standalone,5G非独立组网,5G网络架构在LTE上,二是SA,即Standalone,5G独立组网,不依赖LTE。此芯片与英特尔XMM 8060类似,支持最新5G NR新空口协议(28GHz),还支持 Sub-6Ghz(低频)以及 mmWave(高频)频段,同时支持通过4G/5G双联接组网的方式,实现向下兼容2G/3G/4G网络,其理论上可实现高达2.3Gbps的下载速率。

5G芯片市场“唯快不破”,华为/高通/英特尔/联发科/展锐谁能称霸?

5G不仅成了本届MWC展会的热门词眼,在股市方面,昨日共有56只芯片概念股呈现大单资金净流入态势,其中,33只概念股大单资金净流入在1000万元以上,士兰微、大族激光、光迅科技、长电科技等4只个股大单资金净流入均超1亿元。

从各国的5G发展目标来看,也基本上形成了至2020年5G完善建设的发展目标,今天我们就讲讲上游芯片厂商的故事。看看都有哪些芯片产品规划。

5G芯片市场“唯快不破”,华为/高通/英特尔/联发科/展锐谁能称霸?

全球代表性国家5G发展现状分析(来源:前瞻产业研究院)

高通

关于高通最近的5G消息是,上周三星电子在其官方网站上正式宣布,他们已经获得了高通5G芯片的代工权。这一次的高通5G芯片将采用7nm制程工艺。

其实就最近两年的新品发布顺序来看,高通5G之路大概分为以下几步。

在2016年高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16,支持Cat.16,下行速率可达1Gbps。2017年年初高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后,高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20,下行速率支持Cat.18,理论下载速度进一步提高到1.2Gbps,达到了准5G的级别。

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