高通骁龙670处理器参数曝光：“2+6”八核
2018-04-09 03:52
来源：
IT之家
目前，高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说，这款产品的将要迎来其服役周期的终结，其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。
来自xda的消息显示，骁龙670依旧采用的大小核设计，八核心。但是区别于我们熟悉的“4+4”结构，骁龙670处理器将会采用“2+6”结构。
其中，“2”为两颗大核心，基于ARM Cortex A75定制，名为Kryo 300 Gold，“6”为六颗小核心，基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver。
大核主频将高达2.6GHz，小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB，大小丛集二级缓存均为128KB，整颗SoC共享1MB三级缓存。
GPU方面，高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615，标准频率430-650Mhz，峰值高达700MHz。
网络基带方面，高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。
作者：守一
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论