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高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片

导读: ?移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi-Fi 安全保护措施。

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片

移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi-Fi 安全保护措施。其中,包括客户端设备用 2×2 802.11ax 解决方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平台等,高通都将借由支持 Wi-Fi 联盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用与私有 Wi-Fi 网络用户密码保护与更佳的隐私。

高通指出,随着安全性威胁与漏洞的数量不断增加,消费者越来越关心威胁的复杂程度与可能的影响。先前的密钥重新安装攻击(Key Reinstallation Attack,KRACK)漏洞,已避开了原有的 WPA2 网络安全协定,让 Wi-Fi 使用者暴露在风险中,也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量,并可能窃取机密资讯。

因此,高通借由解决已知的安全性漏洞,以及为移动和网络基础设施产品组合采用 WPA3,来确保旗下产品支持最新的安全标准。高通也透过为旗下移动和网络基础设施产品组合,导入稳健的 WPA3 加密功能,提供更加无缝顺畅的 Wi-Fi 设备使用体验,以及更加安全的无线存取。即便使用者 Wi-Fi 密码未达一般建议的复杂度也一样可靠。

此外,使用者在使用随机无线加密(Opportunistic Wireless Encryption,OWE)所提供的公用或公开热点时,也能享有资料隐私保护。OWE 不但有公开网络方便使用的优点,且比以往使用 WPA2 加上公开分享密码的做法,也能提供更多保护。增强型加密技术设计可确保为政府、医疗和金融网络使用的网络技术提供强大的安全保护。

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片,且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi-Fi 网络基础设施产品。

(来源:Technews科技新报 首图来源:高通)

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