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华为重磅发布两款AI芯片:远超谷歌及英伟达,同时曝光最新AI发展战略

华为此次推出的两颗AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片,两款芯片均采用达芬奇架构。

IC设计 | 2018-10-11 09:01 评论

谷歌Pixel 3 PK 苹果iPhone XS,你将为谁买单?

对于iPhone和Pixel系列来说,今年是迭代的一年。iPhone XS最值得注意的升级是引入了iPhone XS Max,它放大了屏幕尺寸,但是除此之外,主要的不同在于对相机的计算摄影调整,而在这一点上,苹果落后于谷歌。

IC设计 | 2018-10-11 08:37 评论

“三足鼎立”的DRAM芯片市场是如何形成的?

在整个电子产业链中,存储芯片扮演着至关重要的角色,它好比行军打仗的粮草,也被誉为电子系统的“粮仓”。存储芯片分为闪存和内存,闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH,内存主要为 DRAM,本文将主要给大家讲解DRAM芯片市场及“三足鼎立”的局面是如何形成的。

IC设计 | 2018-10-10 15:46 评论

OPPO不甘寂寞上演三出好戏,两款手机,一项加速黑科技,先后登台

似乎是不约而同,今天各家手机厂商都不约而同的公布了不少好消息,有的公布喜人的销量,有的是公布新机的发布时间。不过这些对比OPPO来说,动作还是小了一点。因为OPPO从10月10号开始,要进行三个大动作。

IC设计 | 2018-10-10 15:23 评论

华为发布两款AI芯片,称算力超谷歌英伟达

10月10日,2018华为全连接大会上,华为轮值董事长徐直军直接发布华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、2款华为AI芯片。

IC设计 | 2018-10-10 14:09 评论

三星2018年第三季度盈利满满,内存芯片的贡献超大

7月至9月的这个季度,三星电子营业利润为17.5万亿韩元(154亿美元),高于去年同期的14.53万亿韩元。营收同比增长4.75%,至65万亿韩元(572亿美元)。

IC设计 | 2018-10-10 12:10 评论

Molex宣布推出开创业内先河的Spot-On连接器系统

2018年10月10日,Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot-On1.5和2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。

IC设计 | 2018-10-10 11:30 评论

Arm正在把客户推向Risc-V?

Arm的一项优势就在于,该公司前两任首席执行官严格执行对一切客户一视同仁以及不与客户竞争的原则,而受到客户的一致信赖。

IC设计 | 2018-10-10 10:20 评论

那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

随着市场对芯片集成度和功耗的新要求,半导体工艺也在不断的进步,从90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先进的半导体制程工艺可达7nm,英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

IC设计 | 2018-10-10 09:16 评论

工业及消费电子产品&设备:EMC基础理论(重要)

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计 | 2018-10-10 08:58 评论

中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的最好机遇

2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设计业崛起,且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC),使得晶圆代工服务需求逐渐增加。

IC设计 | 2018-10-10 08:45 评论

关于ADC的采样率混叠等关键指标的判断技巧

ADC是指将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。真实世界的模拟信号,例如温度、压力、声音或者图像等,需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。

IC设计 | 2018-10-09 18:21 评论

麒麟980 GPU性能孱弱?华为官方发布大型游戏实测,超高帧率很稳

今天,搭载麒麟980的华为MATE 20 PRO的安兔兔跑分被曝光,从跑分来看31万左右的总分,并没有达到让人特别满意的地步。而且GPU的跑分数据比起骁龙845还低了一些,这着实打了华为的脸。

IC设计 | 2018-10-09 14:22 评论

英特尔酷睿第9代处理器正式发布,走向主流芯片8核时代

英特尔第9代K系列超频处理器,七款酷睿X系列高端台式机处理器,以及一款能满足多性能需求的高频英特尔至强W-3175X处理器。

IC设计 | 2018-10-09 11:43 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

另辟蹊径,台积电走上芯片云端设计之路

日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。

IC设计 | 2018-10-09 09:20 评论

苹果A12芯片深度解析:缓存容量翻倍,NPU面积暴增316%!

9月13日,苹果发布了三款新iPhone,与此同时,备受关注的苹果新一代处理器A12也正式曝光。从苹果官方公布的信息来看,A12可谓是非常的强大。那么他性能到底如何,相比华为刚刚发布的麒麟980以及此前的安卓旗舰处理器高通骁龙845又如何呢?

IC设计 | 2018-10-09 08:59 评论

OPPO R17 Pro开箱上手:后置TOF 3D模组,50W超级闪充

R17 可以看做「传统」R 系列的传承,它拥有时尚的设计、主流但不极致的配置以及足够均衡全面的体验,而 R17 Pro 在此基础上又加入了更多的「科技」元素,包括独特的 TOF 3D 立体摄像头以及行业领先的 50W SuperVOOC 超级闪充。

IC设计 | 2018-10-09 08:58 评论

三星有望推出第二代NPU,AI芯片竞争日趋激烈

三星的AI芯片业务虽然起步比较晚,却也毫不含糊,日前,一位LinkedIn领英资料上显示为三星前雇员的用户发表推文表示,三星可能已经完成其第二代NPU(神经处理单元)构架的搭建,将搭载Exynos 9820处理器。

IC设计 | 2018-10-09 08:56 评论

狂砸81亿港元,TCL为什么要打ASM太平洋的主意?

由于全球的半导体投资速度趁缓,中国内地手机市场低迷,行业产能过剩状况也越来越严重,外界投资者对ASMPT的前景预期并不乐观。

IC设计 | 2018-10-09 08:44 评论
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