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IC设计

比特大陆、华米等科技企业造芯片,形势所迫OR主动破局?

今年是国内科技企业对半导体行业最关注的一年,很多的科技企业纷纷开始造芯片,一时间,“中国芯”的话题成为很多业内人茶余饭后的谈资。

IC设计 | 2018-09-29 10:05 评论

当今四大主流的芯片架构有哪些特点?

众所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬砖、填砖到装修等,框架是设计房子的关键。造芯片和做房子虽不同,但原理却有相似之处,首先得做的第一步就是选择架构。

IC设计 | 2018-09-29 09:27 评论

PLC技术在工控和物联网市场大有可为

学电子的人都知道,PLC是一个非常重要的器件,也是难度相对较大的一门技术,它是专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统,是实现工业自动化、物联网控制的基础,未来有着非常广阔的应用前景。

IC设计 | 2018-09-29 07:01 评论

半导体行业的离职潮背后:AI芯片带来产业革命

在这个高速发展的信息化时代,任何一家巨头的风吹草动,都可能引起整个行业的“震动”,在体量巨大的半导体行业更是如此。2018年是全球半导体产业快速扩张的一年,同时也是人事波动频繁的一年。

IC设计 | 2018-09-28 15:31 评论

2018第七届中国创新创业大赛之国际第三代半导体专业赛东南赛区50强诞生

随着2018第七届中国创新创业大赛之国际第三代半导体专业赛·东南赛区(以下简称“大赛”)报名通道的关闭,东南赛区活动正式进入了项目评审阶段,经过首轮海选,于9月28日决出了入围本届东南赛区的50强名单。

IC设计 | 2018-09-28 11:19 评论

OPPO Find X 首发10G运存,噱头还是实用?

OPPO Find X作为一款强大的拍照手机,众人的目光一直聚焦在它的弹出式自拍相机上,今日,工信部网站上出现了OPPO Find X的新型号,其最大的变化就是10G RAM+256GB ROM,不出意外,这将成为全球第一款10G运存的手机。

IC设计 | 2018-09-28 11:17 评论

高通指控苹果窃取其芯片机密,苹果回应:没有证据,别乱指控

作为一个吃瓜的消费者,我们最期望的还是高通和苹果能够尽快和解,因为这样下去吃亏的最终还是消费者。

IC设计 | 2018-09-28 10:11 评论

iOS 12.1测试版开启eSIM功能:为双卡iPhone带来新特性

苹果2018款iPhone最为特殊的就是加入了双卡双待功能,这也是苹果第一次为一个国家改变硬件。从目前苹果iPhone XS系列在中国的销量来看,这个专为中国市场设计的功能的确受到了很多用户的追捧,再一次为库克扩张了市场版图。

IC设计 | 2018-09-28 09:09 评论

芯片常见的七大工艺难在哪?

芯片也叫集成电路,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

IC设计 | 2018-09-27 19:12 评论

无人机的核心之一MCU是如何工作的?

如今,我们经常在很多公园或空旷场所看到有人玩那种小型无人机,每次看它们拿着手里的遥控器,让无人机自由翱翔于空中,这种感觉很“酷炫”,可是您知道无人机的工作原理吗?

IC设计 | 2018-09-27 14:30 评论

国内AI芯片企业融资频频,大张旗鼓背后图个啥?

随着传统的芯片产业陷入发展瓶颈,近年来与AI芯片相关的技术和产品频出不穷,整个行业呈现一种井喷式发展。AI芯片的研究并不比传统芯片容易,以TPU、NPU、DPU等三种相关的AI芯片技术成为新的潮流,国内与AI相关的初创企业不断涌现。

IC设计 | 2018-09-27 10:11 评论

iPhone 基带之困

美国时间 9 月 24 日,TheVerge 发文表示,一些 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的用户发现,在将新手机与旧手机进行比较时,新款 iPhone 的移动和 Wi-Fi 接收效果不佳,速度明显变慢。

IC设计 | 2018-09-27 09:48 评论

电子产品&设备:PCB板连接线电缆的EMC设计

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计 | 2018-09-27 08:48 评论

意法半导体与Leti共同开发用于功率转换的GaN-on-Si二极管和晶体管架构

日前STMicroelectronics和CEA-Leti正在合作开发用于功率转换的氮化硅 - 硅(GaN-on-Si)技术并试图使其能够实现工业化生产。

IC设计 | 2018-09-27 08:47 评论

华为Mate 20 Pro海量配置信息曝光:4200mAh快充、3D人脸解锁

经过大神的多次偷跑后,Mate 20/Pro外形方面的信息已经逐渐明朗化,前者采用水滴异形屏+后指纹,后者采用刘海异形屏+屏下指纹技术,它们的共同点包括较窄的下巴宽度和方形三摄模块。

IC设计 | 2018-09-27 08:33 评论

紫光集团赵伟国:未站稳脚跟的中国集成电路如何做到三分天下有其一?

“我估计再有5年,中国集成电路基本上能把脚跟站稳了,到2028——2030年左右,中国集成电路在全世界会有一席之地,什么叫一席之地?就是三分天下或者四分天下有其一。”紫光集团董事长赵伟国在“2018年中国芯片发展高峰论坛”上如是说。

IC设计 | 2018-09-26 09:16 评论

新款iPhone问题频出:“绿线门”后再迎“变色门”

每年苹果新机开售之后,都会有一大批的问题产品浮出水面,虽然我们总说动辄上亿的出货量里难免小概率的残次品,但同样的问题一而再再而三地出现,就不得不让人对苹果产品品控提出质问了。

IC设计 | 2018-09-26 09:02 评论

骁龙、联发科、麒麟芯片哪家强?

在智能手机发展的前期,性能是一款智能手机唯一的标志,当时,很多手机由于性能方面的不足,造成的手机卡顿、反应慢、死机等等情况比比皆是。而如今手机硬件规格得到质的飞跃之后,智能手机早已经不再以性能为主,市面上随便一款千元智能手机,都运行的十分流畅。

IC设计 | 2018-09-26 09:00 评论

高通骁龙845:从芯片层面满足实际需求

从1983年诞生以来,手机就开始了不断的进步,新的功能和卖点被不断叠加。到了后期,各个方面表现优秀的全能手机开始大范围出现。虽然这些全能手机反映了市场对综合性能的要求。但人们对手机的要求不只是全能,还要求在关键方面有亮点。

IC设计 | 2018-09-26 08:59 评论

iPhone XS系列拆解:单体L形电芯暗藏玄机

全新的iPhone XS以及iPhone XS Max已经在9月21日正式发售,作为史上售价最为昂贵的iPhone产品,其外观相比上代产品的变化实在有限,这迫使我们向内部进一步探究,看看全新的iPhone XS相比iPhone X究竟有何实在的升级之处。

IC设计 | 2018-09-26 08:58 评论
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